PCB（印制电路板）的生产制造流程是一个复杂且高度自动化的过程，涉及多个精密工序。以下是典型的多层PCB主要生产步骤（以常见的减成法工艺为例）：

1. 预生产准备

• 工程设计 & 制图
  根据电路原理图设计PCB布局（使用EDA软件如Altium, KiCad等），生成 Gerber文件（各层图形）、钻孔文件、光绘文件及生产说明。
• 材料准备
  选择基材（常用FR-4环氧玻璃纤维覆铜板），确定铜厚、板材尺寸及层数。

2. 内层制作（针对多层板）

• 开料 (Cutting)
  将大张覆铜板切割成生产所需尺寸。
• 内层图形转移
  1. 清洗 & 贴膜：清洁铜板，贴光敏干膜（或涂覆光刻胶）。
  2. 曝光 (Exposure)：将胶片（光绘底片）覆盖在铜板上，紫外光照射使线路图形固化在干膜上。
  3. 显影 (Developing)：溶解未曝光部分的干膜，露出需蚀刻的铜区域。
• 蚀刻 (Etching)
  用化学药水（如酸性氯化铜）腐蚀掉裸露的铜，仅保留干膜下的线路。
• 退膜 & AOI检测
  去除保护干膜，并通过 自动光学检测 (AOI) 扫描内层线路缺陷（短路、断路等）。

3. 层压 (Lamination)

• 叠板 & 压合
  将内层板、半固化片（Prepreg）和外层铜箔按顺序叠放，用高温高压压合成多层板。
  步骤包括：棕化处理（增加结合力）→ 叠层→ 热压→ 冷却定型。

4. 钻孔 (Drilling)

• 机械钻孔
  使用数控钻床在板上钻出通孔、元件安装孔及定位孔。
  （注：高密度板可能使用 激光钻孔 制作微孔。）
• 去钻污 & 沉铜 (PTH)
  清除孔内残留物，通过 化学沉铜 使孔壁沉积一层导电铜（实现层间电气连接）。

5. 外层制作

• 外层图形转移
  类似内层工艺：压膜→曝光→显影，但保留需电镀的线路区域。
• 电镀铜 & 镀锡
  1. 电镀加厚铜：将孔铜和表面线路铜层加厚至设计厚度。
  2. 镀锡保护：在待保留铜层上镀锡（防蚀刻）。
• 蚀刻 & 退锡
  蚀刻掉未被锡保护的铜（非线路部分），再去除锡层，露出完整外层线路。

6. 阻焊层 (Soldermask)

• 涂覆阻焊油墨
  在板面印刷绿色（或其他颜色）阻焊油墨，覆盖非焊接区域。
• 曝光 & 显影
  通过曝光固化需保留的阻焊层，显影去除焊盘和开窗区域的油墨。
• 固化：高温烘烤使阻焊层硬化。

7. 表面处理 (Surface Finish)

根据需求选择工艺，保护焊盘并增强可焊性：

• 喷锡 (HASL)：热风整平，适用普通板
• 沉金 (ENIG)：化学镀镍金，平整度高
• 沉银 (Immersion Silver) / 沉锡 (Immersion Tin)
• OSP：有机保焊膜，成本低

8. 丝印 (Silkscreen)

在阻焊层上印刷白色（或其他颜色）字符标记，标识元件位置、极性、型号等。

9. 成型 (Routing)

• CNC铣边：按设计轮廓切割PCB外形。
• V-cut：对拼板进行V型刻槽，便于分板。

10. 测试 & 终检

• 电测 (E-Testing)
  用 飞针测试（小批量）或 针床测试（量产）检查电路连通性和绝缘性。
• 最终检查 (FQC)
  目检或AOI检查外观、尺寸、焊盘质量等。
• 包装出货：真空防潮包装，附检验报告。

关键注意事项

• 工艺选择：HDI板需激光钻孔+填孔电镀；高频板用PTFE基材；高功率板用厚铜工艺。
• 环保要求：蚀刻、电镀废水需严格处理（如ROHS无铅要求）。
• 质量追溯：每道工序记录批次号，确保可追溯性。

从设计到成品通常需 5~15天（复杂板更长），全程需超 20道工序。现代PCB工厂依赖全自动化设备（如LDI激光直接成像替代传统底片），确保微米级精度（线宽/间距可达0.05mm）。掌握流程有助于工程师优化设计（如避免锐角走线、平衡铜层）和降低成本。