PCB拼板是将多个相同或不同的PCB单元（单板）排列组合在一张大板上进行生产的技术，主要目的是提高生产效率、节约材料、方便后续组装和测试。以下是PCB拼板的主要技术规范及注意事项：

一、核心技术规范

1. 尺寸与布局

   • 板材利用率：拼板尺寸应匹配标准覆铜板尺寸（如1220mm×1040mm），减少边角料。理想利用率一般>70%。
   • 拼板尺寸限制：最大尺寸需符合PCB厂设备能力（如蚀刻线宽、曝光机尺寸），最小尺寸通常>50mm×50mm以利于传送。
   • 单元间距：相邻单元间最小间隔需≥2mm（V-CUT）或≥1mm（邮票孔），避免分板损伤。

2. 工艺边（Breakaway Tab/Route Path）

   • 宽度≥5mm（SMT工艺边需≥10mm），用于设备夹持和轨道传输。
   • 工艺边加工具定位孔（孔径2.0-3.2mm）和光学定位点（Fiducial Mark），距板边≥1mm。

3. 连接方式选择

   • V-CUT（V形切割）：
     • 适用规则矩形拼板，角度20°-30°，深度为板厚1/3（留2/3不切穿）。
     • 间距要求：相邻单元边缘平行，V-CUT线需保持直线路径。
   • 邮票孔（Breakaway Tabs/Mouse Bites）：
     • 适用不规则外形，每边至少3-5个孔（孔径0.8-1.2mm），孔间距2-5mm。
     • 孔周围需设计铜圈（泪滴加固），避免铜皮撕裂。
   • 铣槽分离（Routing）：适用精密或高频板，槽宽≥1.6mm（刀具直径+余量），需额外留出下刀点。

4. 标记与标识

   • 添加板号、版本号、拼板方向箭头。
   • 防呆设计：不对称拼板时加方向标记，避免组装错误。
   • QC检测点：在工艺边放置测试点或十字准星。

二、关键注意事项

1. 应力敏感元件避让

   • BGA、陶瓷电容、大电感等元件需距离分板边≥5mm（V-CUT）或≥3mm（邮票孔），防止分板应力损伤。

2. 分板路径规划

   • V-CUT线避开过孔密集区、走线层，避免切断关键线路（如高速差分线）。
   • 邮票孔位置避开板内铜箔层，避免毛刺导致短路。

3. 拼板强度设计

   • 薄板（<1.0mm）需增加连接点数量，防止传送变形。
   • 重元件（如变压器）周围加固邮票孔或加宽工艺边。

4. 面板变形控制

   • 对称布局：平衡铜面分布（避免单侧大面积铺铜），减少翘曲。
   • 厚铜板（≥2oz）慎用邮票孔，优选V-CUT降低应力。

5. 与供应商沟通

   • 确认板厂的分板工艺能力（如V-CUT精度±0.1mm）。
   • 提供拼板图（含连接方式标注），并注明特殊要求（如仅允许单向分板）。

三、常见错误案例

• 错误案例1：邮票孔过少导致分板断裂异常

  • 问题：6层板仅用2个邮票孔连接，分板时连接处撕裂。
  • 改进：增加至6孔（孔径1.0mm），并添加泪滴铜加固。

• 错误案例2：V-CUT切穿元件区域

  • 问题：V-CUT线经过0402电容附近，分板后30%电容开裂。
  • 改进：重新布局，电容位置偏移7mm避开应力区。

四、设计检查清单

1. [ ] 拼板尺寸是否在供应商设备范围内
2. [ ] V-CUT/邮票孔是否符合板厚要求（如板厚1.6mm时V-CUT深度≤0.5mm）
3. [ ] 敏感元件距分板边距离≥3mm
4. [ ] 工艺边有2个以上Φ3.0mm定位孔
5. [ ] Fiducial Mark放置在工艺边（铜箔+阻焊开窗）
6. [ ] 拼板图标注了分板方式及方向

通过遵循这些规范，可有效避免分板断裂、元件损伤、组装错位等问题。精密或高可靠性产品建议做分板应力仿真测试（如应变片测量），确保应力在元件耐受范围内。