防止电磁干扰（EMI）的措施需要从干扰源、传播路径和敏感设备三方面入手，主要措施包括：

一、抑制干扰源（源头减少）

1. 屏蔽
   • 机箱屏蔽：用导电金属（铜、铝）或金属化材料（导电漆/导电布）包裹设备，形成电磁封闭体。接缝处使用导电衬垫，通风孔加金属丝网或波导通风板。
   • 电缆屏蔽：双绞线（抑制低频磁场）、屏蔽电缆（铝箔/编织层）接地。
   • 元件屏蔽：对高频器件（晶振、开关电源）加局部金属屏蔽罩。
2. 滤波
   • 电源滤波：在设备电源入口加装EMI滤波器（抑制传导干扰）。
   • 信号滤波：对I/O线加磁珠、馈通滤波器、RC/LC滤波电路，滤除高频噪声。
3. 电路优化
   • 软开关技术：减少开关电源的电流/电压突变（dV/dt, di/dt）。
   • 降低工作频率：在满足性能前提下选用较低频率。
   • 缓冲电路：为开关管（MOSFET/IGBT）并联RC吸收电路。

二、切断传播路径（阻断耦合）

1. 合理布线
   • 强弱电分离：高压大电流线与敏感信号线分层/分槽走线，避免平行。
   • 缩短高频回路：减小高速信号（时钟、数据线）回路面积，紧邻地平面走线。
   • 避免90°拐角：采用45°弧线布线减少天线效应。
2. 接地设计
   • 单点接地：低频电路避免地环路噪声。
   • 多点接地：高频电路（>10MHz）降低地阻抗，使用大面积地平面。
   • 混合接地：结合单点与多点接地优势。
   • 屏蔽层接地：电缆屏蔽层单端接地（防地环路）或两端接地（防高频辐射）。
3. 隔离技术
   • 光耦隔离：切断电气连接，用于数字信号隔离。
   • 变压器隔离：隔离电源噪声（如AC/DC模块）。
   • 共模扼流圈：抑制电缆上的共模干扰电流。

三、保护敏感设备（增强抗扰）

1. 屏蔽敏感电路：对传感器、ADC等关键区域局部屏蔽。
2. 电源去耦：在IC电源引脚就近并联 0.1μF高频陶瓷电容 + 10μF电解电容，提供低阻抗电流通路。
3. 瞬态抑制：
   • TVS管（瞬态电压抑制）：抑制静电（ESD）、浪涌。
   • 稳压二极管：吸收过压。
4. 软件抗干扰：
   • 数据校验（CRC、奇偶校验）。
   • 看门狗定时器（防程序跑飞）。
   • 关键数据冗余存储。

系统性措施

1. EMC合规设计：遵循设计规范（如PCB分层、安全间距）。
2. 测试与整改：预测试（频谱分析仪）、EMC实验室认证（如CISPR、FCC标准），针对问题点整改。
3. 设备布局：保持干扰源（变频器、电机）与敏感设备距离，避免同电源回路供电。

典型应用场景

实践提示：通过 近场探头 探测辐射热点，优先解决20 dB以上的超标峰值。对于高敏感医疗或航空航天设备，需采用更严格的MIL-STD-461或IEC 60601标准防护。