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lapping

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“lapping” 翻译成中文,通常指 研磨

具体含义取决于上下文,最常见的是在机械加工/制造领域

  1. 研磨 (Jīngmó)

    • 定义: 一种精密的表面光整加工工艺。
    • 目的: 获得极高的尺寸精度、几何形状精度(如平面度、圆度)和极低的表面粗糙度(镜面效果),以及良好的表面配合(密封性)。
    • 原理: 在工件和研磨工具(称为“研具”,通常由比工件软的材料如铸铁、铜制成)之间加入游离的磨料(如氧化铝、碳化硅、金刚石微粉)和润滑剂(如煤油、机油)。通过工件和研具之间复杂的相对运动(包括旋转和往复),利用磨料颗粒的微切削作用去除极细微的金属层。
    • 应用:
      • 精密零件:如液压阀芯阀套、精密轴承滚道、量块(如块规)、密封环、活塞、喷油嘴。
      • 光学元件:如透镜、棱镜的表面精加工。
      • 半导体晶圆加工。
  2. 其他可能的含义(根据上下文较少见):

    • 搭接/重叠 (Dājiē/Chóngdié): 指物体的一部分覆盖在另一部分之上,形成重叠区域。例如在纺织(布匹重叠)、屋面(瓦片重叠)、管道铺设(管道搭接)、电子(电路走线/焊盘重叠)等领域。
    • 舔/舐 (Tiǎn/Shì): 指用舌头接触物体表面(如动物喝水)。
    • (波浪)拍打 (Pāidǎ): 指波浪轻柔地拍打岸边或船体 (lapping waves)。
    • 卷边/包边 (Juǎnbīan/Bāobiān): 在缝纫或金属加工中,将边缘折叠包裹起来。

总结:

请提供更多上下文信息(例如这个词出现在什么句子、什么领域),我可以给出更精确的解释。

芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

(Saw)”将硅锭切成独立的晶圆。(3)晶圆研磨、侵蚀(Wafer lapping,etching)◈  切片的晶圆片使用旋转研磨机和氧化铝浆料进行机械研磨,使晶圆片表面平整、平行,减少机械缺陷。◈  然后

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