近日，半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会，公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示，日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。

近期，半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步，宣布将扩大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能，并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。

半导体封测大厂日月光半导体旗下ISE Labs近日宣布，将在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工业园区内购买土地，投资兴建半导体封装和测试基地。这一举措标志着日月光在墨西哥的进一步扩张，以加强其全球布局

日月光半导体（日月光投控成员–纽约证交所代码：ASX）宣布推出powerSiP™创新供电平台，可减少信号及传输损耗，同时应对电流密度挑战。

近日，全球领先的半导体封测厂日月光表示，为了进一步扩大先进封装产能，公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视，并致力于在半导体产业链中保持领先地位。

日月光半导体（日月光投资控股股份有限公司成员之一 - 台湾证交所代码：3711，纽约证交所代码：ASX）今日宣布推出VIPack™先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。

9月26日，一张署名为日月光半导体（昆山）有限公司的公告显示，该厂将于9月27日8时到9月30日24时因限电进行停产，这期间该工厂将无任何产出。   图源：日月光昆山官网   公开资料显示，

业内人士也表示，为确保投资扩产能回本，日月光投控首度与客户签订长约。除了打线封装、客户对凸块晶圆（bumping）、晶圆级封装（WLP）与覆晶封装（FlipChip）等需求也很强劲。因封测市场供不应求，日月光控股开始

来源：半导体行业联盟 8月17日，封测大厂日月光于高雄楠梓加工区第一园区，举办日月光K13厂房动土典礼。日月光表示，K13厂房将投资新台币80亿

日月光投控强调这是件好事，代表未来公司的获利将由日月光全数获列。