PCB双面板的制造及有哪些工艺要求？

因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

PCB双面板的制造涉及多个精密工序，对工艺有严格要求，以下是主要流程及核心工艺要求：

一、双面板制造主要流程

基材准备
- 使用覆铜层压板（FR-4居多），双面覆铜箔，厚度根据需求选择（如0.8mm、1.6mm）。
钻孔（Drilling）
- 作用：钻通孔（过孔）用于层间电气连接。
- 要求：孔径精度（±0.05mm）、孔壁光滑无毛刺（避免后续金属化不良）。
孔金属化（PTH）
- 沉铜（化学沉铜）：通过化学镀在孔壁沉积薄铜层（0.3-1μm），导通两面电路。
- 电镀铜：加厚孔铜至20-25μm，确保导电性和机械强度。
- 关键要求：孔铜均匀无空洞，结合力强，导电性达标（需通过背光测试）。
图形转移（干膜/湿膜）
- 贴膜/涂覆光刻胶：双面涂覆感光材料。
- 曝光显影：通过底片曝光、显影形成电路图形。
- 要求：对位精度（±0.05mm），无断线、残胶。
蚀刻（Etching）
- 使用酸性蚀刻液（如氨水体系）去除非线路区铜箔。
- 要求：线宽/线距公差±10%，无过蚀刻、侧蚀。
阻焊层（Solder Mask）
- 印刷/喷涂绿油：覆盖非焊接区域，防氧化、绝缘。
- 曝光显影：露出焊盘。
- 要求：厚度10-30μm，附着力强，耐高温（288℃焊锡试验）。
表面处理（Surface Finish）
- 常见工艺：
  - 喷锡（HASL）：成本低，耐焊性强，但平整度差。
  - 沉金（ENIG）：平整度高，适合细间距焊盘（Ni层3-5μm，Au层0.05-0.1μm）。
  - OSP：环保，但保存周期短。
- 要求：厚度均匀，可焊性合格（通过润湿平衡测试）。
丝印与成形
- 字符印刷：标识元件位置。
- V-CUT/铣切：按外形分割PCB。
- 要求：字符清晰不脱落，尺寸公差±0.1mm。
电测试（E-Test）
- 飞针测试或针床测试，检查电气连通性和绝缘性。
- 要求：通断测试覆盖率100%，高压绝缘测试（如500V DC）。

二、核心工艺要求

层间对准精度
- 双面图形与过孔对位偏差≤±0.075mm，否则易导致短路或开路。
过孔可靠性
- 孔铜厚度：≥20μm（IPC CLASS 2标准），高可靠性应用需25μm以上。
- 热应力测试：288℃漂锡3次后无孔铜断裂（模拟焊接冲击）。
线宽/间距控制
- 常规设计线宽/间距≥0.15mm，精细设计需≥0.1mm，蚀刻后公差±0.02mm。
阻焊桥（Solder Mask Dam）
- IC引脚间阻焊桥宽度≥0.08mm，防止焊锡桥连。
铜箔附着力
- 通过胶带测试（IPC-TM-650标准），铜箔无剥离。
环保与安全
- 符合RoHS指令（无铅喷锡），废水处理达标（如铜离子≤0.5ppm）。