回流焊与波峰焊是电子制造中两种关键的焊接技术，主要区别在于工艺原理、适用元件、操作流程和应用场景。以下是具体对比：

1. 核心原理

• 回流焊（Reflow Soldering）

  • 原理：预先在PCB焊盘上印刷锡膏，贴装元件后，通过加热炉使锡膏熔化再凝固，实现焊接。
  • 过程：升温 → 保温 → 回流熔化（峰值温度） → 冷却固化。
  • 特点：温度曲线需精准控制，避免热冲击。

• 波峰焊（Wave Soldering）

  • 原理：熔融焊锡形成连续波浪，流动的焊料接触PCB底部，焊接插脚或引脚。
  • 过程：喷涂助焊剂 → 预热 → 过锡波 → 冷却。
  • 特点：焊料持续流动，需控制波峰高度和接触时间。

2. 适用元件类型

• 回流焊：

  • 主要焊接表面贴装元件（SMT），如芯片电阻、电容、BGA、QFP等贴片器件。
  • 元件贴装在PCB顶部（单面或双面贴装）。

• 波峰焊：

  • 主要焊接通孔插装元件（THT），如连接器、大型电容、带引脚的IC插座。
  • 元件引脚从PCB顶部插入，焊点在底部形成。

3. 工艺流程顺序

• 回流焊：
  锡膏印刷 → 贴片 → 回流焊

  • 先固定元件再焊接，锡膏一次性熔融完成焊接。

• 波峰焊：
  插件插入 → 波峰焊 → 剪脚

  • 元件插入通孔后，通过流动焊料焊接，最后切除多余引脚。

4. 热源与设备

• 回流焊：

  • 使用回流焊炉，加热方式包括热风、红外、热板等，分区控温（预热区、回流区、冷却区）。

• 波峰焊：

  • 使用波峰焊机，设备含熔锡槽、喷嘴、助焊剂喷涂系统，焊接时PCB水平运动通过波峰。

5. 应用场景

• 回流焊：

  • 手机、电脑主板等高密度SMT板卡，适用于微型化、轻量化产品。
  • 双面贴装场景：先焊一面，翻面再焊另一面。

• 波峰焊：

  • 电源板、电机控制器等含大型插脚元件的板卡，或单面板。
  • 混装板（SMT+THT）：先回流焊贴片元件，再波峰焊插装元件。

6. 典型差异总结

7. 特殊应用说明

• 混装板（SMT+THT）：
  现代电路板常采用回流焊+波峰焊组合：

  1. 先回流焊接双面SMT元件；
  2. 手工插入THT元件；
  3. 波峰焊焊接通孔引脚。
     注意：已焊接的贴片元件需避开波峰面，或使用托盘局部遮蔽。

• 选择性波峰焊：
  针对个别通孔元件，采用小型焊锡喷嘴局部焊接，避免整体过波峰的热损伤。

结论

• 回流焊是SMT贴片工艺的核心，适合微型化、高密度设计；
• 波峰焊解决通孔插件焊接需求，适合高功率、大电流元件；
• 混合工艺是当前主流，平衡成本与性能，如电脑主板、工业控制板等均需二者协同完成。

选择哪种技术取决于元件类型（SMT/THT）、PCB设计复杂度及生产成本要求。