采用回流焊进行加工的工艺流程怎样的？

随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

采用回流焊（Reflow Soldering）进行加工的工艺流程，主要用于电子制造业中表面贴装技术（SMT）的元件焊接，其典型的中文工艺流程如下：

物料准备与上线：
- 准备已印刷好电路的PCB（印刷电路板）。
- 准备需要贴装的SMD（表面贴装器件） 元件。
- 准备好锡膏（Solder Paste），通常是由焊料合金粉末和助焊剂组成的膏状混合物。
锡膏印刷：
- 将锡膏通过钢网（Stencil） 印刷到PCB的焊盘上。
- 钢网上的开孔与PCB上需要焊接SMD元件的焊盘位置精确对应。
- 此步骤的目标是将适量的锡膏精准地涂覆在焊盘上。
元件贴装：
- 使用贴片机（Pick-and-Place Machine） 将SMD元件精确地放置在PCB上已印刷好锡膏的焊盘位置。
- 贴片机的吸嘴根据程序指令从料盘或料带中吸取元件，并高速、高精度地放置在指定位置。
- 锡膏的粘性暂时将元件固定住。
回流焊接：
- 这是核心步骤，将贴好元件的PCB送入回流焊炉（Reflow Oven）。
- 炉内通过精确控制的温度曲线使锡膏熔化、流动、浸润焊盘和元件引脚，并在冷却后形成可靠的电气和机械连接。典型的回流曲线包含四个主要温区：
  - 预热区（Preheat Zone / Ramp-Up）： 温度逐渐上升，蒸发掉锡膏中的部分溶剂（挥发物），使PCB和元件均匀受热，减小热冲击。升温斜率需控制。
  - 恒温区/浸润区（Soak Zone / Preflow / Dwell Zone）： 温度相对稳定一段时间（但仍在缓慢上升）。此阶段主要目的是：
    - 进一步活化助焊剂，去除焊盘和元件引脚表面的氧化物。
    - 保证PCB上各点及大/小元件的温度更加均匀，避免温度差过大导致焊接不良。
    - 让溶剂充分挥发。
  - 回流区/峰值区（Reflow Zone / Peak Zone）： 温度迅速升高到峰值温度（高于锡膏的熔点，通常在217°C - 250°C之间，取决于锡膏合金），使锡膏完全熔化（回流），液态焊料润湿焊盘和元件引脚/端子，形成金属间化合物（IMC）实现冶金连接。峰值温度和时间（液相线以上时间）至关重要，既要保证充分熔融浸润，又不能过高或过长导致元器件或PCB损伤。
  - 冷却区（Cooling Zone）： 熔化后的焊料在可控的冷却速率下凝固固化，形成牢固的焊点。冷却速率需控制，过慢可能导致焊点粗糙、晶粒粗大；过快则可能因热应力导致元器件开裂或焊点可靠性问题。
冷却与下线：
- 焊接完成的PCB从回流焊炉出口出来，在环境或受控条件下继续冷却至安全温度。
- 操作员或自动化设备将PCB从载具或传送带上取下。
清洗（可选，取决于工艺要求和助焊剂类型）：
- 如果使用的是含松香或合成树脂的免清洗型（No-Clean） 锡膏，并且残留物不影响后续工艺（如ICT测试探头接触）和产品可靠性，此步骤可省略。
- 如果需要彻底去除助焊剂残留物（例如对高可靠性产品、光学器件或有特殊要求时），会进行清洗。
检测与测试：
- 目检（Visual Inspection - VI）： 人工或使用自动光学检测（AOI） 设备检查焊接质量，如元件有无偏移、立碑（Tombstoning）、桥连（Solder Bridging）、虚焊、少锡、锡珠等缺陷。
- 在线测试（ICT）或飞针测试： 检查电路的连通性和电气性能。
- 功能测试（FCT）： 测试组装板的整体功能是否正常。
- X射线检测（AXI）： 检查BGA、LGA、QFN等底部焊点不可见的元件焊接质量（空洞、桥连、焊点形状等）。
维修（如有需要）：
- 检测中发现的焊接不良板，需要返工维修（通常使用热风枪或专用返修台），更换不良元件或修复焊点。
最终组装与包装：
- 经过检测合格的PCBA（Printed Circuit Board Assembly），可能还需要进行通孔元件（THT） 的波峰焊（如果该板是混装板）、其他部件组装（如外壳、连接器等）、最终测试，然后进行包装。