使用回流焊焊接时，需特别注意以下关键事项，以确保焊接质量和产品可靠性：

一、核心工艺控制：温度曲线

1. 精准测温：

   • 使用专用测温板（与产品一致布局）及高温热电偶，精确监控关键点温度（如BGA底部、小元件焊点）。
   • 预热区：升温速率建议控制在1-3℃/秒，过快易导致飞溅、锡球；过慢可能使助焊剂提前失效。
   • 保温区（活性区）：保持60-120秒（以锡膏规格为准），确保助焊剂充分活化并蒸发溶剂。
   • 回流区（峰值温度）：通常高于锡膏熔点20-40℃（如SAC305约需245℃），维持40-90秒。过高或过久会导致元件损伤、焊盘剥离。
   • 冷却区：降温速率建议4℃/秒以内，过快易产生应力裂纹。

2. 曲线优化：

   • 根据PCB厚度、元件密度、锡膏类型动态调整曲线，避免热容量差异导致的局部冷焊或过热。
   • 测温板需定期验证精度（每季度或换线时），避免数据漂移。

二、材料与存储管理

1. 锡膏管控：

   • ⚠️ 严格遵循回温要求（冷藏后需4-12小时室温回温），未回温直接使用会产生冷凝水汽导致飞溅。
   • 开封后锡膏：优先使用（推荐24小时内用完），剩余锡膏不可倒回原罐。
   • 搅拌规范：按厂商要求手动/机器搅拌至粘度均匀，过度搅拌易氧化。

2. PCB与元件：

   • PCB烘烤：潮湿敏感器件（MSD）或暴露时间>48小时的PCB需125℃烘烤4-12小时（依据IPC标准）。
   • 元件存储：MSD器件需按等级存储在干燥柜（≤5%RH），拆封后限时用完。

三、设备与治具

1. 炉膛状态：

   • 清洁维护：每周清理助焊剂残留（尤其冷却区），残留物堆积影响热风流动性。
   • 风速/风压校准：每月检查各温区风速均匀性，避免局部温差>5℃。
   • 加热模块寿命：监控加热器效率衰减，及时更换（年损耗约3-5%）。

2. 载具设计：

   • 治具材料选用耐高温合成石（如FR-4），避免高温变形。
   • 治具镂空率需>70%，减少阴影效应导致温差。

四、制程环境与操作

1. 环境控制：

   • 温湿度：车间维持23±3℃，40-60%RH（湿度过高易产生锡球）。
   • 洁净度：避免粉尘污染焊盘（尤其QFN底部焊盘）。

2. 印刷与贴片：

   • 钢网开口：按IPC-7525标准设计（如宽厚比>1.5，面积比>0.66），减少少锡/连锡风险。
   • 贴片精度：确保元件偏移<焊盘宽度25%（如0402元件需≤50μm）。

五、质量控制

1. 实时监控：
   • AOI增加焊点3D高度检测，识别虚焊/少锡。
   • 对BGA等隐藏焊点，定期做X-Ray抽检（每2小时/批次）。
2. 失效分析：
   • 建立缺陷样本库（如枕焊效应、葡萄球现象），针对性优化参数。

六、特殊场景注意事项

• 混合工艺（通孔+贴片）：需使用点胶或治具固定通孔元件。
• 无铅焊接：峰值温度提高至250-260℃，注意元件耐热性（如铝电解电容可能需降额）。

检查要点速查表

关键提示：80%以上的回流焊缺陷源于温度曲线偏移或锡膏管理不当。建议建立参数闭环系统：实时监测 → SPC分析 → 自动反馈调整，减少人为误差。对于高复杂度产品（如汽车电子），建议导入AI预测模型优化曲线。