以下是华秋DFM（Design for Manufacturability）软件的使用步骤说明，专为电子工程师优化PCB设计可制造性分析：

一、核心使用流程

1. 访问入口

   • 打开浏览器访问官网：https://dfm.elecfans.com/
   • 无需下载：支持网页在线分析（推荐Chrome/Edge浏览器）

2. 文件上传

   • 支持格式：
     • Gerber文件（RS-274X格式，优先推荐）
     • 主流EDA设计文件（Altium Designer、KiCad、PADS、嘉立创EDA等原生格式）
   • 操作：拖拽或点击上传PCB文件压缩包（含所有层）

3. 解析设置

   • 选择板材类型（FR-4、铝基板等）
   • 设置板厚（默认1.6mm）
   • 填写拼板信息（如需V割或邮票孔）

4. 启动分析

   • 点击“一键分析”按钮（约1-5分钟完成解析）

5. 查看报告

   • 隐患定位：分层显示短路、开路、间距不足等风险点
   • 工艺预警：高亮标识阻焊桥不足、孔径超差等生产风险
   • 成本优化：标注多余过孔、超大板边等浪费区域

二、关键功能详解

1. PCB裸板分析

   • 线宽/线距检测（支持3/3mil精密设计）
   • 阻焊开窗验证（避免焊盘覆盖不良）
   • 钻孔重叠检测（防止破孔）

2. 装配分析（需上传BOM+坐标文件）

   • 元件极性反向检查
   • 物料匹配度核对（对比华秋物料库）
   • 最小封装焊接预警（如0201元件）

三、工程师操作技巧

• 快速修正：点击报告中的错误项可直接跳转EDA修改
• 拼版利器：输入拼版数量自动计算最优板边（节省材料成本）
• 阻抗计算：输入层叠结构实时反馈阻抗结果
• SMT预检：导出标准贴片坐标文件（雅马哈/FUJI格式）

四、注意事项

1. 文件规范

   • 多层板需包含所有机械层
   • 钻孔文件必须为Excellon格式

2. 高级需求

   • 刚柔结合板：需手动标注弯曲区
   • HDI盲埋孔：在层叠管理器中指定孔类型

3. 企业用户

   • 联系客服开通私有化部署（支持本地服务器数据隔离）

五、输出成果示例

通过华秋DFM的预处理，可将PCB首板良率提升至98%，平均缩短量产周期3-7天。建议在每次投板前强制执行检测，可有效避免90%的工程返工问题。