生产覆铜板的工艺流程主要可以分为以下几个关键步骤：

1. 原材料准备：

   • 铜箔： 准备一定规格（厚度、宽度）和表面状态（如处理面）的铜箔。
   • 树脂体系： 准备主体树脂（最常用的是环氧树脂，还有酚醛树脂、聚酰亚胺PI、BT、PPO等）、固化剂、促进剂、填料、溶剂等。根据不同类型覆铜板的要求进行配方设计和预混合。
   • 增强材料： 准备增强材料，最常见的是玻璃纤维布（如E-glass），也可能是玻璃纤维纸、玻纤毡、纸基材料等。玻纤布需要经过预处理（如脱浆、偶联剂处理）以提高与树脂的粘结力。

2. 浸渍和干燥（半固化片/Prepreg 制造）：

   • 树脂胶液调配： 将准备好的树脂体系（树脂、固化剂、溶剂等）搅拌均匀，制成粘度、固体含量、流动性等参数符合要求的胶液。
   • 浸胶： 增强材料（如玻纤布）在严格控制的张力下匀速通过树脂胶液槽，使其充分、均匀地浸渍胶液。
   • 干燥： 浸渍后的材料进入多段控温的烘箱（隧道炉）。在加热和抽风作用下，溶剂挥发，同时树脂发生部分反应（预固化或B-阶段化），形成具有一定粘结力、柔韧性、可保存（短时间）的半固化态片材，称为半固化片或粘结片（Prepreg）。这是非常关键的一步，直接影响最终覆铜板的树脂含量、流动度、凝胶时间等性能。

3. 叠合/组合：

   • 根据目标覆铜板的类型（如单面板、双面板或多层板的芯板）和厚度要求，将规定层数的半固化片夹在两张铜箔（双面板）或者铜箔与铜箔之间、铜箔与其它基材（如铝基、铜基）之间。
   • 叠合通常在叠BOOK（类似一个大“书夹”）中进行，操作需在温湿度控制良好的洁净环境下进行，防止半固化片吸潮和污染。

4. 热压成型（层压）：

   • 将叠合好的组合料送入层压机（通常是多层的液压热压机）。
   • 预热阶段： 在较低压力和温度下，使材料升温并软化。
   • 升温加压阶段： 施加设定的高压和高温度（通常在170°C - 220°C范围，具体取决于树脂体系）。在此阶段：
     • 树脂熔化并均匀流动，填充所有空隙。
     • 在高温高压下，树脂完成最终固化反应（交联），形成坚固的立体网状结构。
     • 增强材料与树脂紧密结合，铜箔牢固地附着在树脂基体上。
     • 排出内部的挥发物和小分子。
   • 保温保压阶段： 保持压力和温度至树脂完全固化。
   • 冷却降压阶段： 在保持一定压力下（防止板材变形、分层）逐步降温至树脂玻璃化温度以下，随后压力缓慢卸除。这是整个流程最核心的工序，温度-压力-时间曲线（TPT Profile）的精确控制至关重要，决定了板材的厚度公差、平整度、尺寸稳定性、介电性能、粘结强度等关键指标。

5. 后处理：

   • 拆板与修边： 从层压机取出压合好的大板（Panel），拆除叠BOOK的辅助材料（如钢板、牛皮纸等），并用修边机切割掉多余的流胶毛边。
   • 裁切/分切： 根据客户订单尺寸要求，将大尺寸板材裁切成规定的成品尺寸（如1m x 1.2m, 1.2m x 1.2m 等），同时进行打磨或倒角。对于特殊板（如金属基板），可能还需CNC加工外形。
   • 清洗与检查： 清洗板面，去除可能的油渍和粉尘。进行外观检查（如铜箔表面缺陷、凹坑、压痕、杂质、分层等）。
   • 测试： 对裁切后的板子进行抽样或全检（依据标准），主要测试项目包括：尺寸、厚度、翘曲度/弓曲度、耐浸焊性、剥离强度、电性能（介电常数Dk、损耗因子Df）、阻燃性（UL认证等级）等。
   • 包装与入库： 合格的覆铜板在洁净、干燥、恒温恒湿的环境中进行包装（常带干燥剂），贴上标签（型号、批号、尺寸、UL号等），送入成品仓库储存待发运。存放环境严格控制温湿度。

关键控制点：

• 环境温湿度控制（尤其对半固化片和叠合工序）
• 树脂胶液的指标（粘度、固含量、凝胶时间）
• 半固化片的品质（树脂含量、挥发分、流动度、凝胶时间）
• 层压工艺参数（温度、压力、各阶段时间）的精确控制与一致性
• 外观与物理、电气性能的严格检验

整个流程是一个复杂且高度技术性的过程，涉及化工、材料、机械、自动控制等多个领域，需要精密的设备和严格的质量管理体系。FR-4（环氧树脂+玻纤布）是目前应用最广泛的覆铜板类型，其生产工艺也是最具代表性的。