星思半导体

“星思半导体”是一家专注于5G/6G通信芯片设计的高科技企业，以下是对该公司的关键信息总结：

核心信息速览

公司全称：上海星思半导体有限责任公司（StarThink）
成立时间：2020年
总部地点：中国上海
业务方向：
- 5G/6G 基带芯片研发
- 5G 通信模组解决方案
- 聚焦智能终端、车联网、物联网等场景
技术亮点：
- 自研5G基带芯片 CPE6300（支持Sub-6GHz与毫米波）
- 提供5G双模完整解决方案（SA/NSA）

发展动态

融资里程碑：
▶️ 2021年完成超1亿美金天使轮融资（中国半导体领域最大天使轮之一）
▶️ 投资方包括高瓴资本、鼎晖投资、复星锐正等
团队背景：
▶️ 核心成员来自华为、高通、英特尔等企业
▶️ 创始人夏晓南曾任职华为基带技术团队

战略定位

中国智造通信芯片 | 目标替代进口，突破5G/6G“卡脖子”技术，赋能工业互联网、智能汽车、卫星通信等新兴领域

如果需要了解其产品技术细节、合作客户或最新进展，可进一步提问！

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