以下是关于调制解调器芯片（Modem Chip）主要厂家的综合信息整理，涵盖移动通信、物联网及固网领域的关键企业：

一、移动通信基带芯片（手机/终端）

1. 高通（Qualcomm）

   • 地位：全球5G基带芯片龙头，产品覆盖骁龙（Snapdragon）系列平台（集成基带）及独立基带（如骁龙X系列）。
   • 技术优势：支持Sub-6GHz/mmWave多频段，最新骁龙X75已实现5G Advanced功能（2023年发布）。
   • 客户：三星、小米、OPPO等安卓主流厂商。

2. 联发科（MediaTek）

   • 产品线：天玑（Dimensity）系列5G芯片，主打高性价比市场（如Dimensity 9300+）。
   • 创新：整合AI处理单元，5G UltraSave省电技术。
   • 市场：2022年全球手机芯片市占率第一（Counterpoint数据）。

3. 紫光展锐（Unisoc）

   • 定位：中国本土最大基带芯片设计商，技术覆盖4G Cat.1/5G。
   • 进展：5G芯片唐古拉T770已商用（海信手机搭载），发力物联网中低速市场。
   • 政策支持：中国“芯片国产化”核心企业。

4. 三星（Samsung）

   • 自研芯片：Exynos系列部分型号集成基带（如Exynos 2400），美国/欧洲版本采用高通基带。
   • 动态：与AMD合作提升GPU性能，基带技术依赖部分高通授权。

5. 苹果（Apple）

   • 研发投入：自2019年收购英特尔基带业务后加速自研，计划2025年取代高通基带。
   • 现状：iPhone 15系列仍采用高通X70基带，自研芯片代号“Sinope”。

二、物联网/车用调制解调器

1. 移远通信（Quectel）、广和通（Fibocom）

   • 角色：模组厂商，基于高通/展锐等芯片提供通信模组（如4G Cat.4/Cat.1 bis, 5G RedCap）。
   • 应用：车联网（T-Box）、智慧电表、工业网关等。

2. 翱捷科技（ASR Microelectronics）

   • 产品：4G Cat.1/Cat.4芯片（ASR1603等），价格竞争力强，抢占共享单车、POS机市场。

3. 芯翼信息（XYLINK）

   • 专注领域：NB-IoT芯片（如XY1100），应用于低功耗广域网（LPWAN）。

三、固网调制解调器（宽带接入）

1. 博通（Broadcom）

   • 技术：主导Wi-Fi 6/7及PON（光纤接入）芯片市场，客户包括华为、中兴等设备商。
   • 并购：收购Wi-Fi芯片商瑞昱（Realtek）部分业务，强化网关解决方案。

2. 英特尔（Intel）

   • 产品：PON ONU芯片、Wi-Fi 6E控制器，用于家庭网关及企业路由器。

3. 华为海思（Hisilicon）

   • 自供体系：光猫芯片（如巴龙系列）主要配套华为路由器/ONT设备，受限制裁后转向国内供应链。

四、市场趋势与挑战

• 5G RedCap技术：高通、展锐2024年量产低成本5G芯片，推动工业传感器、可穿戴设备升级。
• 地缘政治影响：美方出口限制导致中国厂商加速替代（如中芯国际14nm制程支持展锐T770）。
• 6G研发：三星、华为启动太赫兹通信芯片预研，预计2030年商用。

五、国内替代进展

注：英特尔已退出5G手机基带市场；中国厂商在4G Cat.1/NB-IoT领域已实现主导。

如有特定应用场景（如车联网、卫星通信）的需求，可进一步补充技术细节或厂商分析。