pbga
关于“PBGA”，通常有以下两种解释：
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电子封装技术（常见含义）
PBGA 全称 Plastic Ball Grid Array（塑料球栅阵列），是一种集成电路封装技术。- 特点：基板采用玻璃纤维增强的环氧树脂（类似PCB材质），底部用焊球阵列替代引脚，具有散热性较好、成本较低、适合大规模生产等优势，广泛应用于CPU、芯片组等半导体封装。
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其他领域缩写（较少见）
- 在极少数场景中可能指向“Project Based Graded Assessment”（基于项目的分级评估），但此用法非主流，具体需结合上下文判断。
建议：若您的提问涉及电子工程或硬件领域，PBGA大概率指塑料球栅阵列封装技术；若有其他背景，请补充说明以便精准解答！
求分享TPC ATLAS PBGA516处理器的BSDL文件
你好我正在寻找 STPC ATLAS PBGA516 处理器的 BSDL 文件。X86 Core PC 兼容信息设备片上系统。有没有人有这个旧文件
在哪里可以找到带有FLI30366引出线的数据表？
尝试修复戴尔 2709Wb 的电源问题。微型是一体式 FLI30366，具有 416 个引脚，采用 PBGA 格式。我只能找到摘要数据表，而不是引出线。在哪里可以找到带有该芯片引出线的数据表？
PBGA
PBGA - Innovative designs and expanding package offerings provide a platform from prototype-to-production - Amkor Technology
印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序
电子发烧友网站提供《印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序.pdf》资料免费下载
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佚名
2023-11-27 11:42:05
PBGA封装的建议返修程序
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。
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策马入林12
2022-05-31 16:09:47
ADSP-BF535黑线Processor BSDL 260型球PBGA包(06/2002)
ADSP-BF535黑线Processor BSDL 260型球PBGA包(06/2002)
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佚名
2021-05-21 20:28:58
ADSP-BF531/BF532/BF533黑球BSDL 169球PBGA包(02/2004)
ADSP-BF531/BF532/BF533黑球BSDL 169球PBGA包(02/2004)
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佚名
2021-05-20 21:27:13
ADSP-BF535黑幕Proceser Ibs Dataffice 2660球PBGA包(07/2002)
ADSP-BF535黑幕Proceser Ibs Dataffice 2660球PBGA包(07/2002)
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王树林
2021-04-24 19:12:40
DK-GoAI-GW2A55PBGA484_V1.0用户手册
DK-GoAI-GW2A55PBGA484_V1.0用户手册分为四个部分： 1. 简述开发板的功能特点和硬件资源； 2. 介绍开发板上的各部分硬件电路的功能、电路及管脚分配； 3. 开发板使用注意事项； 4. 介绍 FPGA 开发软件的使用方法。
PBGA失效可能是因为什么原因
BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封装BGA居多。
2019-12-15 11:35:58
PBGA失效了怎样来降低
在SMT的制程中导致BGA失效的工艺环节和原因很多，比如ESD、回流焊接等等，要想降低SMT制程中BGA的失效，需要在多方面进行全面控制。
2019-11-01 17:46:52
从PCB电路板上移除不良器件，需要几个步骤？
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度
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