波峰焊是一种在电子制造领域广泛使用的自动化批量焊接技术，主要用于将通孔插装的电子元器件焊接到印刷电路板（PCB）上。

它的核心原理和过程大致如下：

1. 板面涂覆助焊剂：PCB板（通常是其底面，即焊接面）首先经过助焊剂喷涂区。助焊剂的作用是清洁焊盘和元件引脚，去除氧化层，增强焊锡的流动性、润湿性和焊接可靠性。
2. 预热：涂好助焊剂的PCB进入预热区。预热有两个主要目的：
   • 激活助焊剂，使其充分发挥清洁作用。
   • 缓慢加热PCB和元器件，防止后续接触高温焊锡时因急剧升温导致热应力损伤（如板材变形、陶瓷元器件开裂）和焊锡飞溅。
3. 波峰焊接：预热后的PCB移动到核心区域——波峰发生器上方。波峰发生器由熔融的焊锡组成。
   • 熔融焊锡：焊锡条在锡槽内被加热熔化成液态。
   • 形成“波峰”：通过特殊的泵或机械装置（如叶轮、喷嘴），将熔融焊锡向上挤压，形成一个或多个向上涌起的、具有一定形状和宽度的、像波浪一样的“峰”。
   • 接触焊接：PCB的底面（焊接面）被传送系统引导，以精确的高度和速度平稳地通过焊锡波峰的上方。这时，熔融焊锡会润湿并爬上需要焊接的焊盘和元器件的引脚，利用毛细作用填充焊盘孔与引脚之间的间隙，形成可靠的焊接点。
   • 双波峰（常见于混装板）：对于同时有表面贴装（SMT）元件和通孔插装（THT）元件的PCB，常采用双波峰（Chip Wave + Main Wave）。
     • 扰流波/Chip Wave：第一个波峰通常较窄、湍急、速度慢。主要作用是冲击清洗狭小间隙、润湿引脚，并能有效减少SMT元件下方的“阴影效应”，防止漏焊。
     • 平流波/Main Wave：第二个波峰较宽、平稳、速度快。主要作用是完成通孔元件的填孔和焊点成型。
4. 冷却：焊接完成后，PCB离开焊锡波峰，进入冷却区。通常通过强制冷却（如风冷）或自然冷却，使焊点迅速凝固，形成牢固可靠的机械和电气连接，并防止焊点结构疏松。
5. 清洁（可选）：在一些要求严格的应用中（如航空航天），或者使用含松香的助焊剂导致残留物较多时，可能需要在焊接后进行清洗，去除残留的助焊剂和其他污染物。但现代大多数电子产品使用“免清洗”助焊剂，此步骤可省略。

主要应用场景：

• 焊接带有通孔插装元器件的PCB板（DIP封装元件、连接器、变压器、大电容电感等）。
• 焊接通孔插装与表面贴装元器件并存的混装PCB板（此时常采用双波峰）。

主要优势：

• 高效率： 一次完成整板上所有通孔元件的焊接，适合大批量生产。
• 低成本： 相对于手工焊或其他自动化焊接方式，在大批量生产条件下单位成本较低。
• 自动化： 整个过程自动化程度高，减少人为因素影响。
• 连接强度： 通孔焊接点通常具有很好的机械强度。

需要考虑的关键工艺参数：

• 焊锡温度
• 预热温度曲线（斜率、各阶段温度和时间）
• 传送带速度
• 波峰高度
• 波峰形状（单峰、双峰）
• 引脚长度和通孔配合
• 助焊剂类型和涂覆量

局限性/注意事项：

• 热冲击： 对于热敏感元器件（如某些光电器件、塑料连接器）需要做好保护，精确控制预热和焊接温度时间。
• 桥连/拉尖/虚焊： 引脚密度过高、焊盘设计不良、工艺参数不当容易造成焊接缺陷（短路、焊锡尖峰、连接不可靠）。
• 小型化/SMT主导： 随着电子设备小型化，SMT元件占比越来越高，回流焊成为更主流的工艺。波峰焊主要用于必须使用通孔插装元件的场合。
• 波峰高度控制： 对PCB变形、翘曲敏感，波峰高度调整需要精确。

总结：

波峰焊是一种高效、经济的自动化焊接工艺，是电子制造业，特别是需要处理大量通孔插装元件的产品（如电源、工业控制设备等）中不可或缺的关键技术。通过精确控制熔融焊锡波峰的形成以及与PCB的接触过程，实现多个焊点的同时、快速、可靠连接。