BOARD MDS-GP APPLICATION

MDS01L-05

编辑-ZMDS50HB160在MDS-HB封装里采用的4个芯片，是一款三相整流模块。MDS50HB160的浪涌电流Ifsm为750A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度

编辑-ZMDS500-16在M34封装里采用的6个芯片，是一款三相整流模块。MDS500-16的浪涌电流Ifsm为2100A，漏电流(Ir)为15mA，其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度

编辑-ZMDS200-16在M22封装里采用的6个芯片，是一款三相整流模块。MDS200-16的浪涌电流Ifsm为2000A，漏电流(Ir)为5mA，其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度

编辑-ZMDS30HB160在MDS-HB封装里采用的4个芯片，是一款三相整流模块。MDS30HB160的浪涌电流Ifsm为750A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度

编辑-ZMDS300-16在MDS封装里采用的6个芯片，其尺寸都是Φ18，是一款数控机床三相整流模块。MDS300-16的浪涌电流Ifsm为2100A，漏电流(Ir)为15mA，其工作时耐温度范围为

编辑-ZMDS200-16桥式整流模块采用方形芯片和先进的芯片支撑板。经过特殊的烧结工艺，保证焊层无空洞，使用更可靠。MDS200-16采用DCB板等高级隔热材料，导热性好，导热基板不带

编辑-ZMDS100-16在MDS封装里采用的6个芯片，其尺寸都是Φ13，是一款工业焊机用大功率整流模块。MDS100-16的浪涌电流Ifsm为920A，漏电流(Ir)为5mA，其工作时耐温度范围为

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