覆铜板
覆铜板
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好的，“覆铜板”在中文里直接叫 覆铜板，也可以更完整地称为 覆铜箔层压板。
以下是这个术语的详细说明：
- 核心含义： 指的是一种由绝缘基材与一面或两面牢固地覆上铜箔的复合材料板材。
- 构成：
- 绝缘基板： 通常是树脂（如环氧树脂FR-4、聚酰亚胺PI等）与增强材料（如玻璃纤维布）组成的层压板。
- 铜箔： 附着在基板表面的薄层金属铜（通常通过高温高压工艺层压上去）。
- 主要用途： 是制造印刷电路板的核心基材。在PCB制造过程中，会通过蚀刻、钻孔等工艺将覆铜板上的铜箔加工成特定的电路走线和连接盘。
- 英文对应词： Copper Clad Laminate
总结： 当你看到或需要表达 Copper Clad Laminate (CCL) 这个概念时，最准确、最常用的中文术语就是 覆铜板。
希望这个解释对您有帮助！如果您需要了解覆铜板的种类、特性或其他相关信息，也欢迎继续提问。
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