什么是SMT？它是一种什么样的加工技术？

SMT是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT的中文全称是表面贴装技术（Surface Mount Technology），它是一种现代电子电路板组装的核心加工技术。

简单来说，SMT是一种将电子元器件直接贴装并焊接到印刷电路板（PCB）表面的方法，区别于传统的需要将元器件引脚插入PCB通孔中再进行焊接的通孔插装技术（THT）。

SMT技术的主要特点和过程：

元器件特点： 使用的元器件称为表面贴装器件（SMD）。它们通常尺寸更小、更轻，没有长引脚或只有非常短的引脚（称为焊端或无引线端子），可以直接贴合在PCB表面的焊盘上。
主要工艺流程（核心步骤）：
- 焊膏印刷： 将特制的锡膏（包含微小球形焊料颗粒和助焊剂的糊状物）通过金属模板（钢网）精确地印刷到PCB表面的焊盘上。
- 贴片/贴装： 使用高精度的贴片机（拾放机），自动拾取SMD元器件，并极其精确地放置到PCB上涂有焊膏的对应焊盘位置。
- 回流焊接： 将贴好元器件的PCB送入回流焊炉。炉内按照精确的温度曲线加热，使焊膏熔融（回流），在元器件焊端和PCB焊盘之间形成可靠的电气和机械连接，冷却后焊点凝固。整个过程在元器件下方表面完成焊接。
技术优势：
- 微型化和高密度： SMD元器件尺寸小，可以在PCB两面贴装，极大提高了电路板的组装密度和集成度，使电子产品更轻薄小巧（如手机、笔记本电脑）。
- 高速度和自动化： SMT工艺高度自动化，特别是贴片机和回流焊炉的速度非常快，显著提高了生产效率，适合大规模生产。
- 高频性能好： SMD元器件引线电感小，更适合高频电路。
- 成本降低（通常）： 省去了钻孔（针对通孔）和引线剪脚等步骤，自动化程度高，在大批量生产时通常能降低成本。
- 适用于高复杂度电路： 是现代复杂、高密度集成电路板（如主板、显卡、通信模块）唯一可行的组装方式。

总结

SMT（表面贴装技术）是当今电子产品制造中主流的电子组装技术。它通过在PCB表面精确印刷焊膏、利用自动贴片机高速准确放置微型化的表面贴装元器件（SMD），再通过回流焊炉进行焊接，实现了电子产品的高密度、小型化、高效率和低成本（大批量时）的生产。没有SMT，就不会有我们现在广泛使用的各种便携、高性能、智能化的电子产品。