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植球

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“植球”是电子制造领域（特别是SMT表面贴装技术）中的一个专业术语，中文也称为 “BGA植球” 或 “锡球植球”。其含义和过程如下：

? 定义：

指在 BGA（球栅阵列封装）芯片 的焊盘上，重新种植或替换微型锡球的工艺过程。常用于芯片返修、翻新或维修。

⚙️ 主要步骤：

  1. 除锡清洁
    • 清除芯片焊盘上原有的残锡和助焊剂残留。
  2. 涂抹助焊剂
    • 在焊盘上涂敷薄层助焊剂，增强焊接活性。
  3. 锡球定位
    • 将微小锡球（直径通常0.1~0.6mm）通过钢网或植球台精准对准焊盘。
  4. 回流焊接
    • 用回流焊机或热风枪加热，使锡球熔化并固定在焊盘上。

? 应用场景：

? 关键工具：

✅ 提示：植球工艺要求极高的对位精度和温度控制，需专业设备支持。不良的植球可能导致虚焊、短路或芯片功能失效。

如您需要具体操作细节或技术参数，请进一步说明！ ?

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