Cerebras Systems近日推出的Wafer Scale Engine 3（WSE-3）芯片无疑在人工智能领域掀起了一场革命。这款芯片不仅刷新了现有最快AI芯片的性能纪录，更以其强大的计算能力和创新的设计为整个行业树立了新的标杆。

WSE-3采用了4万亿晶体管的5纳米工艺制程，工艺水平达到了惊人的高度。

首先，WSE-3采用台积电最新的5nm工艺制作（目前领先业界）。其次，该芯片拥有超过4万亿个晶体管以及90万个AI核心，配合44GB片上SRAM高速缓存及三种可选片外存储方案（分别是1.5TB、12TB与1.2PB）。

台积电的几个不同小组一直在从不同角度研究WSe2传导和掺杂。一组使用氧等离子体将WSe2半导体单层转化为Ox。该过程是自限性的，不影响底层的WSe

作为即将到来的“超越摩尔”时代最重要的技术之一，神经形态计算在很大程度上取决于突触器件的发展。本文利用硼（B）掺杂硅纳米晶体（Si NCs）的强宽带光吸收和二维（2D）WSe2的高效电荷传输的协同作用，制备了基于Si NCs和2D

WSe₂属于TMD家族，具有层依赖性带隙，从1.2 eV(块体)到1.65 eV(单分子层)不等。单分子层WSe₂作为一种极具发展前景的二维半导体，因其独特的物理特性和在电子学、光电子学和自旋电子学等方面的潜在应用而

据了解，半导体厂商 Cerebras Systems 在去年 8 月份展示了一款世界上最大的芯片——WSE（Wafer Scale Engine），该芯片目前被 Cerabras 用来和美国能源部合作生产 “CS-1”AI 服务器系统。