GDSII
GDSII 是半导体行业中的一种标准数据格式,中文通常称为 GDSII 流格式 或 GDSII 文件格式。它的主要作用是:
-
芯片版图的最终载体
✅ 它是集成电路(IC)设计的最终物理版图数据存储格式,包含了芯片制造所需的所有几何图形信息(如晶体管、连线、通孔等图形)。 -
光刻掩膜版的核心输入
✅ 芯片代工厂(Foundry)使用 GDSII 文件来制作光刻掩膜版(Photomask),是芯片从设计到制造的“桥梁文件”。 -
分层存储几何图形
✅ 数据以分层(Layer)结构组织,每一层对应芯片制造中的不同工艺步骤(如金属层、扩散层等),用多边形(Polygon)、路径(Path)、矩形(Rectangle)等描述图形。 -
行业通用标准
✅ 自 1970 年代由 Calma 公司制定后,GDSII 已成为全球半导体制造的标准交换格式,几乎所有 EDA 工具(Cadence, Synopsys 等)均支持生成和解析该格式。
关键点总结:
| 特性 | 说明 |
|---|---|
| 中文名称 | GDSII 流格式 / 版图数据格式 |
| 核心用途 | 存储芯片制造的物理版图几何信息 |
| 输出方 | IC 设计工程师 / EDA 工具 |
| 接收方 | 芯片代工厂(光刻机输入) |
| 文件扩展名 | .gds 或 .gdsii |
实际应用场景:
- ? 设计完成后,工程师导出 GDSII 文件交付芯片厂
- ?️ 光刻机读取 GDSII 数据,将图形转移到硅晶圆上
- ⚙️ 芯片制造前的设计规则检查(DRC)、版图验证均基于此文件
如果需要进一步了解其技术结构、解析工具(如 KLayout),或具体应用场景,可随时补充提问! ?
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