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晶片

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好的!关于“晶片”的中文信息如下:

  1. 中文术语

    • 晶片:中国大陆、台湾通用译名,指代通过切割 晶圆(Wafer) 制成的独立硅片。
    • 芯片:通常指完成封装后的最终产品(即 Chip),但日常交流中“晶片”与“芯片”常混用。
    • 半导体:行业统称,涵盖晶片、集成电路及相关技术。
  2. 核心概念

    • 晶圆(Wafer):圆柱形单晶硅锭切割成的圆形薄片,是制造晶片的基础材料。
    • 光刻(Lithography):在晶圆上蚀刻电路图案的关键技术,决定晶体管密度。
    • 制程节点(如 7nm、5nm):指晶体管尺寸,数字越小代表技术越先进。
  3. 应用领域

    • 计算芯片:CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)
    • 存储芯片:DRAM(动态随机存储器)、NAND(闪存)
    • 专用芯片:AI加速芯片、传感器芯片、通信基带芯片
  4. 产业链关键角色

    • 设计:海思(华为)、联发科(台湾)、寒武纪(AI芯片)
    • 制造:台积电(台湾)、中芯国际(大陆)、三星(韩国)
    • 设备:ASML(光刻机)、中微半导体(蚀刻机)
  5. 中国当前进展

    • 中芯国际已实现 14nm 芯片量产,7nm 在试产阶段。
    • 长江存储突破 128层 3D NAND 闪存技术。
    • 上海微电子 28nm 光刻机进入验证阶段(与ASML仍有代差)。

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