是的，中芯国际（SMIC）能够制造模拟芯片。

以下是关于中芯国际模拟芯片制造能力的关键信息：

1. 核心业务之一：模拟芯片（如电源管理芯片、射频芯片、传感器信号处理芯片等）是中芯国际晶圆代工服务的重要组成部分。其工艺平台专门涵盖了模拟和混合信号技术。
2. 特色工艺：与追求最先进节点的数字逻辑芯片不同，模拟芯片更依赖成熟且高度优化的“特色工艺”。中芯国际在这些领域拥有深厚积累，例如：
   • BCD工艺：这是制造电源管理芯片的主流技术，中芯国际提供多种规格（如0.35微米、0.18微米、0.15微米、0.11微米等）的BCD平台，满足不同性能和集成度需求。
   • 高压工艺：用于制造LCD驱动芯片、功率器件等需要较高工作电压的芯片。
   • 射频/混合信号工艺：用于制造无线通信、物联网等领域的芯片。
   • 嵌入式非易失性存储器工艺：很多模拟/混合信号芯片需要集成存储单元。
3. 成熟节点为主：模拟芯片通常在成熟制程节点（如0.35微米、0.18微米、55纳米、40纳米等）上生产。中芯国际在这些成熟节点上拥有强大的产能、稳定的良率和丰富的经验。
4. 设备与产线：中芯国际拥有多条8英寸和12英寸晶圆生产线，这些产线都配备了支持模拟特色工艺制造的关键设备。
5. 市场地位：中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工厂，在全球模拟芯片代工市场占有重要份额，是国内众多模拟芯片设计公司的主要制造合作伙伴。
6. 国产化意义：在模拟芯片领域，中芯国际是支撑中国集成电路产业自主可控的关键力量，尤其在电源管理、显示驱动、汽车电子等应用广泛的芯片类别上。

总结来说：

中芯国际不仅能够制造模拟芯片，而且在其成熟工艺节点（尤其是8英寸和部分12英寸产线）上，模拟芯片制造是其非常成熟且核心的业务板块。它拥有多种专门的模拟/混合信号/高压/BCD工艺平台，服务于国内外大量的芯片设计公司，是模拟芯片制造领域的重要参与者。

如果您有具体类型的模拟芯片（例如某种电源管理芯片、某种射频芯片），想知道更具体的工艺细节或能力，可以进一步询问。