键合线（英文：Bond Wire）是电子封装（特别是集成电路芯片封装）中一种非常重要的微小金属导线。它的主要作用是在芯片（Die） 和封装引线框架（Lead Frame）或基板（Substrate） 之间建立电连接通道。

简单来说，你可以把它理解为连接芯片内部电路和外部电路的细微“桥梁”。

以下是键合线的关键特点和作用：

1. 材料： 最常用的材料是金线，因其优异的导电性、延展性、耐腐蚀性和抗氧化性。其他材料包括铜线（成本低、导电更好）、铝线（成本低，主要用于较低要求场景）和银线。
2. 形状和尺寸： 通常是非常细的圆形金属线，直径范围大约在 15微米到50微米左右（约为人头发直径的1/4到1/2）。
3. 功能：
   • 电信号传输： 将芯片上微小的金属焊盘（Pad）上的电信号（数据、地址、控制信号、电源、接地等）传导到封装外壳的引脚上。
   • 电能传输： 将电源（VCC, VDD）和接地（GND）从封装引脚传递到芯片内部。
4. 位置： 它通常是悬空在芯片表面和封装结构之间，形成微小的拱形弧线。
5. 工艺： 将键合线连接到芯片焊盘和封装基板/引线框架上的过程称为引线键合（Wire Bonding）。这是半导体封装中最主流、成本最低的连接工艺。

形象比喻： 想象一下你手机里的处理器芯片。这个芯片内部有复杂的电路，但芯片本身只有黄豆或指甲盖大小。要让它与手机主板通信和供电，就需要键合线像无数根微小的“金丝”或“铜丝”从芯片边缘的焊点引出，连接到芯片外面那个黑色的塑料或陶瓷封装块四周的金属引脚上。

总结：键合线就是芯片封装中用于在芯片电路与外部封装引脚之间进行电气互连的、极细的金属导线（常为金线或铜线），是信息和电能流动的“桥梁”。