无铅焊接技术的主要特点如下（用中文回答）：

1. 环保性（核心优势）
   不含铅（Pb），消除铅对环境和人体（尤其是工人健康）的危害，符合欧盟RoHS、中国《电子信息产品污染控制管理办法》等环保法规要求。

2. 高熔点
   常见无铅焊料（如Sn-Ag-Cu/SAC305）熔点在217°C~227°C，比传统锡铅焊料（183°C）高约30°C，需更高焊接温度，对元件和基板的耐热性要求提升。

3. 润湿性差
   无铅焊料流动性和铺展性（润湿性）通常逊于锡铅焊料，易导致虚焊、桥连风险，需配合活性更强的助焊剂或优化工艺参数（温度、时间）。

4. 焊点可靠性差异

   • 机械强度：Sn-Ag-Cu焊点抗疲劳性优于锡铅焊料，但延展性略低，在热循环冲击下可靠性需针对性设计。
   • 锡须风险：纯锡或高锡合金表面易生长导电锡须（Tin Whiskers），可能引发短路，需镀层防护或添加Bi、Sb等元素抑制。

5. 焊点外观
   无铅焊点表面较灰暗（不如锡铅焊点光亮），且易粗糙，需调整目检或AOI（自动光学检测）标准。

6. 工艺成本上升

   • 设备成本：需要耐高温的焊接设备（回流焊炉、波峰焊炉）及耐高温PCB基材。
   • 能耗增加：高温工艺导致能耗上升。
   • 材料成本：银（Ag）、铜（Cu）等金属价格高于铅，焊料成本增加20%~50%。

7. 兼容性挑战
   混用有铅/无铅元件或焊料时（如返修），可能出现熔点不匹配、焊点空洞等问题，需严格管控物料体系。

8. 需要工艺优化
   需精确控制升温曲线（Profile），平衡焊接良率与热损伤风险，工艺窗口变窄，对设备精度要求更高。

总结：
无铅焊接的核心价值在于环保合规性，但其高熔点、润湿性差、成本提升等特性显著改变了生产工艺。行业通过调整合金配方（如SAC305、SAC307）、改进助焊剂、优化设备及工艺参数等手段持续提升其可靠性与适用性。当前已成为消费电子、汽车电子等领域的强制性标准工艺。