好的，STM32 微控制器中采用 144 引脚 封装的常见型号主要属于以下几个主流产品线：

1. STM32F1 系列 (主流型):

   • 例如：STM32F103ZE, STM32F103ZG, ST32F105/107 系列的部分型号。
   • 封装： 通常是 LQFP144。

2. STM32F4 系列 (高性能):

   • 例如：STM32F407VG/ZG/IG, STM32F417VG/ZG/IG, STM32F427VG/ZG/IG, STM32F437VG/ZG/IG, STM32F429VG/ZG/IG, STM32F439VG/ZG/IG, STM32F446ZE/VG 等。
   • 封装： LQFP144 和 UFBGA144 都很常见。

3. STM32F7 系列 (高性能):

   • 例如：STM32F767ZG/IG/VG, STM32F769ZG/IG/VG, STM32F777ZG/IG/VG, STM32F779ZG/IG/VG 等。
   • 封装： LQFP144 和 UFBGA144。

4. STM32H7 系列 (超高性能):

   • 例如：STM32H743ZI/VI, STM32H750ZB/VB, STM32H753ZI/VI, STM32H7A3ZI/QI, STM32H7B3ZI/QI 等。
   • 封装： LQFP144 和 UFBGA144 是主要封装。

关键点说明：

• LQFP144： 薄型四方扁平封装，引脚在四边引出。这是最常见的 144 脚封装形式，相对容易手工焊接。
• UFBGA144： 超细间距球栅阵列封装，焊球在芯片底部呈阵列排列。尺寸更小，密度更高，但需要专业的回流焊设备，不易手工焊接。焊球间距通常是 0.8mm。
• 型号后缀： 型号末尾的字母（如 Z, V, I, G, B）通常表示封装类型、温度范围、闪存大小等信息。例如：
  • Z 或 V 常代表 LQFP144 (Z 可能特指某种高度或版本)。
  • I 常代表 UFBGA144。
  • G 常代表 1MB Flash (在 F4/F7 中常见)。
  • B 常代表 128KB Flash (在 H750 中常见)。
• 外设丰富： 144 脚的 STM32 通常代表了该系列中资源最丰富的型号，通常具有：
  • 最多的 GPIO 引脚 (可达 100+ 个)
  • 多个高级外设 (如多个 SPI, I2C, UART, USB OTG, CAN, SDIO, 以太网 MAC, 硬件加密等)
  • 更大的 Flash 和 RAM 容量
  • 更复杂的功能 (如 TFT LCD 接口 (LTDC), SDRAM 控制器 (FMC), 双精度浮点单元等，具体取决于系列和型号)
• 具体型号确认： 要确定一个具体的 144 脚 STM32 型号的完整规格（如主频、Flash/RAM 大小、包含哪些外设），必须查阅该型号对应的官方数据手册 (Datasheet) 和参考手册 (Reference Manual)。ST 官网提供了方便的选型工具。

总结：

STM32 的 144 引脚 封装主要应用于 F1, F4, F7, H7 这些主流和高性能系列的中高端型号，封装形式主要为 LQFP144 和 UFBGA144。它们提供了该系列最强大的处理能力和最丰富的外设资源。