好的。目前市面上主要的半导体厂家都推出了不同技术特点和应用领域的绝缘栅双极晶体管系列产品。以下是一些全球领先和国内知名厂家的主要IGBT产品系列（中英文对照或中文说明）：

一、 国际领先厂家

1. 英飞凌

   • TRENCHSTOP™ 系列： 这是其核心技术平台，包含多个子代和细分产品线：
     • TRENCHSTOP™ 5:
     • TRENCHSTOP™ 7： 最新一代技术（IGBT7），包括：
       • IGBT7芯片： 极高功率密度和效率（饱和压降低）。
       • EconoDUAL™ 3： 适用于工业驱动器（Industrial Drive）。
       • Easy 1B/2B/3B: 塑封半桥模块。
       • 62mm / EconoPACK™： 中等功率模块。
       • PrimePACK™： 中大功率应用（如风电）。
       • XT: 塑封晶体管 (TO-247, TO-247plus, TO-220等)。
   • HybridPACK™ 系列： 专为混合动力和纯电动汽车设计的功率模块，如 HybridPACK™ Drive。
   • TRENCHSTOP™ Automotive： 车规级（AEC-Q101）单管IGBT芯片，用于各种汽车应用。
   • CIPOS™ Maxi/Mini/Micro IPM: 高度集成智能功率模块。
   • IRCAM 系列： 用于家电的高压谐振应用，集成了驱动IC和IGBT芯片的单芯片方案。

2. 三菱电机

   • N系列： 如NXA/NXB/NXC/NXD, 通常指第五代NX系列芯片技术，用于其多个封装平台。
   • X系列： 最新一代（第7代）IGBT芯片技术（如X系列），主要应用于其高性能模块中。其特点之一是显著降低开关损耗。
   • 产品形态：
     • 单管 (Discrete)： TO-247Plus HC等封装。
     • PIM模块 (CIB)： 内含变频器所需IGBT和二极管。
     • IGBT模块： 如DIPIPM™（Dual In-line Package IPM）, IPM, DIP, H系列大功率模块。其CM系列（如CM600/CMH系列）在大功率工业应用（如电机驱动、电源）中非常知名。新能源车常用其J**系列模块。

3. 富士电机

   • X系列： 第七代IGBT芯片技术，突出超低开关损耗。
   • U系列： 第六代IGBT芯片技术。
   • N系列： 第五代IGBT芯片技术。
   • 产品形态：
     • 单管： TO-247, TO-3P等封装。
     • PIM模块：
     • IGBT模块： 如2-in-1（半桥），7-in-1（智能功率模块），62mm, 34mm模块。其Prime S系列模块在工业应用广泛。
     • RC/SD系列： 高性能IGBT模块。

4. 安森美

   • FS系列： 基于场截止技术，包括多个子代（如FS3, FS4, FS5, FS7IR）。
   • N系列： 如NGA/NGB/NGC/NIS/NIT等，代表不同代次或优化的IGBT技术平台。
   • 产品形态：
     • 单管： TO-247, TO-220, TO-263等封装（如FGA/FGH/FGW系列单管）。
     • 模块： PIM模块（如MIPAQ系列），半桥模块，62mm系列，3x系列小型模块等。其新能源车方案（如VE-Trac™系列模块）是重点方向之一。

5. 意法半导体

   • H系列: 高压IGBT（600V, 650V, 1200V）。
   • S系列: 标准开关速度IGBT。
   • 产品形态：
     • 单管： TO-247, TO-3P, PowerFLAT等封装。
     • 小功率模块： 如ACEPACK™ 1/2/Small PM系列。
     • IPM： SLLIMM™（小功率）和大型IPM。
     • 中大功率模块： 如H桥模块。

二、 国内领先厂家

1. 比亚迪半导体

   • IGBT 4.0: 车规级技术，应用广泛于其新能源汽车。
   • IGBT 5.0： 最新一代技术，性能进一步提升。
   • 产品形态： 主要为车规级功率模块（如PIM模块）。在自供基础上也向市场推广。

2. 中车时代电气

   • 专注于轨交、电网、新能源汽车等高压大功率领域。
   • 产品系列： 覆盖750V、1200V、1700V、3300V、4500V、6500V全电压等级。其E系列（E1.0/E2.0/E3.0）是最新发展的核心技术平台。
   • 产品形态： 中大功率IGBT模块，包括用于轨交牵引的3300V/4500V/6500V大功率模块和新能源车/工业用1200V/1700V模块。

3. 斯达半导体

   • 国内IGBT模块龙头。
   • 技术平台：
     • STAR 1.0 / STAR 2.0 / STAR 3.0： 不断迭代的芯片技术平台（FS-Trench场截止沟槽）。
   • 产品形态：
     • IGBT单管： TO-247等封装。
     • IPM/PIM模块： 用于家电、工控。
     • 车规级/工业级模块： 如半桥模块（34mm, 62mm）和各种定制模块。其A系列 (汽车)、C系列 (工业) 是主要产品线。

4. 士兰微

   • 产品系列：
     • SGT MOS & 超结MOS & IGBT 管： 涵盖分立器件。
     • IPM/PIM 模块： 用于白电、小功率工控。
     • 车规级模块： 布局新能源汽车。
     • 高压特色工艺平台产品：
       • SGT MOS: 第五代超结MOS平台。
       • SGT IGBT： 第6代场截止技术平台。

5. 宏微科技

   • 技术平台： 宏微自主研发的MMM4 (Macro-Micro Module 4th Gen) 等芯片技术。
   • 产品形态：
     • IGBT单管: TO-247, TO-3P, TO-220等封装。
     • FRED单管： 快速恢复二极管。
     • 模块： PIM模块（如EV系列用于新能源汽车），半桥模块（如HBD系列），功率集成模块 (PIM) 等。

总结

上述厂家覆盖了从消费电子、白色家电、工业变频器、电源、光伏/风电逆变器到新能源汽车和轨道交通等几乎所有电力电子应用领域。选择哪个系列取决于具体的应用需求（电压、电流、开关频率、散热能力）、成本、可靠性要求以及是否需车规认证等。

请记住，技术发展和产品线更新非常快，以上列表仅为当前主流品牌和代表系列，具体选型需参考厂家官网的最新产品手册和应用指南。