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中国芯片现状怎样?芯片发展分析

芯片制造主要分为三大环节:晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。中国半导体技术主要是在第一和第三环节。第二个环节中的技术装备大部分处于空白,所以高端的整个芯片都需要进口。

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中国芯片发展前景

。然而,面对国际竞争和技术创新的双重压力,中国芯片产业仍需在多个方面加强努力,以实现可持续发展。 一、中国芯片产业的

2023-08-02 11:27:02

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2023-07-31 16:51:23

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中国DPU行业白皮书

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2021-12-24 13:57:14

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2021-12-19 14:51:46

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2020-08-10 10:09:57

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2019-09-20 08:00:00

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2018-07-18 10:40:00

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