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在印刷电路板上如何对仪表放大器进行正确布局?

仪表放大器的 2 个差分输入端施加输入信号,其增益即可由内部预置,也可由用户通过引脚内部设置或者通过与输入信号隔离的外部增益电阻预置。

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在印刷电路板 (PCB) 上对仪表放大器 (In-Amp) 进行正确布局至关重要,这直接影响其高增益、高共模抑制比 (CMRR) 和高输入阻抗等关键性能指标。不当的布局会引入噪声、失调误差和稳定性问题。以下是关键的布局原则和步骤:

  1. 仔细阅读数据手册:

    • 起始点永远是器件的数据手册。它通常包含“布局建议”、“应用信息”或“典型应用”章节,提供针对该特定 In-Amp 的推荐布局、去耦电容值、保护环设计等关键信息。
  2. 电源去耦:

    • 近端放置: 将电源去耦电容 (C1, C2) 尽可能靠近 In-Amp 的电源引脚 (V+, V-) 放置。
    • 低 ESR/ESL: 使用低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 的陶瓷电容 (如 X7R, X5R)。
    • 容值选择: 通常结合使用一个较大的电容 (例如 1µF - 10µF) 用于低频滤波和储能,和一个较小的电容 (例如 0.1µF - 0.01µF) 用于高频噪声滤除。
    • 最短路径: 使去耦电容与电源引脚之间的连线极短且宽,以最小化走线电感。优先连接到电源平面或走线,但接地端也必须低阻抗接地 (见下一点)。
    • 负极接地: 去耦电容的负极连接到干净、低阻抗的模拟地
  3. 接地处理:

    • 低阻抗模拟地平面: 强烈推荐使用一个完整的、不间断的模拟地平面层。这提供了极低阻抗的返回路径,减少地环路和噪声耦合。
    • 单点接地: 如果使用地平面,所有关键点(In-Amp 的去耦电容地、输入信号地屏蔽、输出地、参考电压地)都应通过短而宽的走线连接到地平面。如果无法使用完整地平面,务必采用星型接地单点接地策略。
    • 隔离模拟地与数字地: 如果 PCB 上存在高速数字电路,必须将模拟地和数字地在一点相连(通常在电源入口处或 ADC 下方)。在连接点之前,两边的地平面应完全分离互不重叠,以防止数字噪声污染敏感的模拟信号地。
  4. 输入电路对称与保护:

    • 平衡与对称: 从信号源到 In-Amp 的同相 (+) 和反相 (-) 输入端的走线应物理长度相等、宽度相同、平行并尽可能靠近。这最大限度地减少了因温差和寄生电容失衡导致的 CMRR 下降。
    • 最小化输入电容: 输入走线要,减少杂散电容。避免在输入引脚附近铺设其他高速、高电压或数字信号线。
    • 保护环:
      • 作用: 在 In-Amp 的高阻抗输入引脚周围布设一个保护环 (Guard Ring/Trace)。该保护环连接到与被保护输入信号同电位、低阻抗的点。对于双端输入信号,保护环通常连接到屏蔽或信号源地(但务必确认数据手册建议!)。
      • 方法: 用铜箔或走线在 PCB 顶层(有时底层也用覆铜连接过孔)围绕输入引脚及其连接的电阻电容元件画一个环。
      • 目的: 吸收表面漏电流(例如湿度或污染物导致的),防止其流入高阻抗输入端;屏蔽射频干扰 (RFI)。
    • 屏蔽: 如果输入信号通过电缆引入,使用屏蔽电缆,并将电缆屏蔽层在 PCB 入口处单点连接到模拟地或保护环(根据手册和应用)。
  5. 参考电压 (REF) 引脚:

    • 低噪声去耦: REF 引脚决定了输出共模电平,对其的噪声会直接叠加在输出信号上。在此引脚和模拟地之间紧靠引脚放置一个低 ESR 陶瓷电容 (通常 0.1µF - 1µF)。
    • 稳定参考源: 如果 REF 连接到一个电压基准源或分压网络,确保该网络本身也经过良好去耦,其接地端连接到干净的模拟地。
    • 低阻抗连接: REF 引脚的去耦地和任何连接到 REF 的走线都应保持低阻抗。
  6. 输出走线:

    • 驱动能力: In-Amp 的输出通常具有一定的驱动能力。保持输出走线尽可能短以降低容性负载的影响。
    • 隔离: 输出走线也应远离高噪声源和输入走线。
  7. 元件位置与分区:

    • 核心区: 将 In-Amp 本身、其输入端的增益设置电阻/匹配电阻、所有去耦电容、参考电压去耦电容以及保护环内的元件视为一个核心单元。将这些元件紧密紧凑地布置在一起。
    • 敏感区隔离: 整个输入区域应远离潜在的噪声源,如开关电源、继电器、数字 IC、时钟振荡器等。
    • 考虑发热: 如果 In-Amp 或附近元件发热显著,避免将关键电阻(如增益设置电阻)放置在热源上方或下方,以减少热梯度引起的热电偶效应(热失衡也会损害 CMRR)。
  8. 其他技巧:

    • 层堆叠: 在多层板中,将完整的模拟地平面层紧邻信号布线层放置。
    • 过孔: 减少关键路径(尤其是输入/REF)上的过孔数量,因为过孔具有电感和电容。必要时,可使用小尺寸过孔或多个过孔并联以降低电感。
    • 测试点: 在关键节点(如输入、输出、REF)预留适当的测试点,方便调试,但确保添加测试点不会破坏走线的完整性或保护环结构。
    • 模拟远离数字: 物理上将模拟电路(特别是高增益的 In-Amp 前端)与数字电路部分分开布置。

总结关键点:

遵循这些原则能显著提高仪表放大器的性能,实现高精度、低噪声的测量结果。记住,不同的 In-Amp 芯片可能有特定的细微差别,务必以其官方数据手册为指导。

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