以下是用中文整理的回流焊工艺常见问题、原因分析及解决方法，适用于SMT（表面贴装技术）生产过程中的质量控制：

一、桥连（短路，Solder Bridge）

现象：相邻焊点之间锡膏熔化后连接成桥。
原因：

1. 钢网开孔设计不良（开口过大或间距过小）；
2. 锡膏印刷偏移或厚度过厚；
3. 贴片位置偏移；
4. 升温速率过快导致锡膏飞溅；
5. 助焊剂活性不足或挥发过快。
   解决方法：
   ✅ 优化钢网设计（如减少开口尺寸，增加防锡珠槽）；
   ✅ 校准印刷机和贴片机精度；
   ✅ 调整锡膏粘度或更换活性更强的锡膏；
   ✅ 降低预热区升温斜率（建议1~2℃/秒）；
   ✅ 增加回流焊中的恒温时间（约90~120秒）促进助焊剂活化。

二、虚焊（开焊，Cold Solder）

现象：焊点未形成可靠金属结合，呈现灰暗、粗糙外观。
原因：

1. 焊盘或元件引脚氧化/污染；
2. PCB焊盘设计不良（如散热焊盘过大导致温度不足）；
3. 回流温度不足或时间过短（峰值温度＜锡膏熔点+20~30℃）；
4. 元件吸热不均（如大元件旁的小元件温度不足）。
   解决方法：
   ✅ 清洗PCB并检查物料存储条件（湿度敏感器件需烘烤）；
   ✅ 优化PCB布局，减少热容差异；
   ✅ 实测热电偶曲线，确保峰值温度和时间符合锡膏规格；
   ✅ 大焊盘采用分割设计或局部增加锡膏量。

三、锡珠（Solder Balling）

现象：焊点周围散布微小锡球（直径0.1~0.3mm）。
原因：

1. 升温过快导致溶剂挥发爆炸性飞溅；
2. 锡膏吸潮或印刷后停留时间过长；
3. 钢网底部擦拭不净，残留锡膏转移到阻焊层；
4. 氮气气氛中氧含量过高（＞1000ppm）。
   解决方法：
   ✅ 控制预热区升温速率（≤1.5℃/秒）；
   ✅ 印刷后2小时内完成回流，锡膏回温≥4小时；
   ✅ 增加钢网擦拭频率，使用干擦+湿擦组合；
   ✅ 调节氮气流量，维持氧含量<500ppm。

四、立碑（墓碑效应，Tombstoning）

现象：片式元件（如电阻电容）一端翘起，脱离焊盘。
原因：

1. 两端焊盘热容量或可焊性差异大；
2. 贴片偏移导致一侧锡膏接触不良；
3. 升温不均使元件两端不同时熔化；
4. 元件尺寸与焊盘不匹配。
   解决方法：
   ✅ 对称设计焊盘尺寸和导热路径；
   ✅ 校准贴片机精度（偏移量≤元件宽度20%）；
   ✅ 延长恒温区时间（60~90秒）使两端同步熔化；
   ✅ 选择活性更高的锡膏（如RMA型）。

五、润湿不良（Poor Wetting）

现象：焊点铺展面积小，接触角＞90°。
原因：

1. 焊盘/引脚氧化或污染（油脂、硅酮等）；
2. 回流时间/温度不足；
3. 助焊剂失效或锡膏过期。
   解决方法：
   ✅ 加强来料检验（如铜焊盘氧化程度）；
   ✅ 使用氮气保护回流焊减少氧化；
   ✅ 更换有效期内的锡膏，存储温度2~10℃；
   ✅ 延长液相线以上时间（TAL）至60~90秒。

六、BGA空洞（Voids）

现象：X光检测显示焊球内部有气孔（>10%面积需关注）。
原因：

1. 助焊剂挥发气体被截留；
2. 焊膏塌陷过快阻塞气体逸出通道；
3. PCB或元件受潮。
   解决方法：
   ✅ 选用低空洞率锡膏（添加缓释型助焊剂）；
   ✅ 增加恒温时间（>100秒）促进气体排出；
   ✅ 高密度BGA采用阶梯式升温曲线；
   ✅ 110~125℃烘烤PCB/元件4~8小时除湿。

关键预防措施总结

1. 钢网设计：针对元件类型优化开口（厚度0.1~0.15mm，防锡珠开孔）；
2. 锡膏管理：严格遵循回温、搅拌、使用时效规范；
3. 炉温曲线：每班次使用炉温测试仪（KIC/K2等）验证实际温度曲线；
4. 设备维护：定期校准印刷机刮刀压力、贴片机精度、回流炉风速；
5. 环境控制：车间温湿度维持25±3℃，40~60%RH。

通过系统分析问题根源并实施针对性措施，回流焊良品率可提升至>99.5%。建议建立DOE（实验设计）优化关键参数（如升温斜率、TAL时间），数据驱动工艺改进。