怎么选择回流焊机？回流焊和波峰焊有哪些不同之处？

回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

好的，我们来分别解答这两个问题。

一、如何选择回流焊机？

选择回流焊机是一个综合性的决策过程，需要考虑你的具体需求、生产规模、产品类型和预算。以下是一些关键的选择因素：

焊接产品的类型和要求：
- 元件尺寸和密度： 高密度板、精细间距元件、BGA、QFN、CSP 等可能需要更均匀的温度分布和精密的温控，选择热风或混合加热方式、温区数量较多（8区以上）的炉子。简单单板要求可降低。
- 对热敏感的元件： 如果经常焊接LED、电解电容、塑胶件等，对温度的均匀性、精确性和斜率控制要求更高，需要炉子性能更稳定，冷却区效果要好。
- 无铅焊接： 无铅焊料熔点更高，对炉子的峰值温度和保温能力（大于217°C以上的时间TAL）要求更高，通常需要温区更多的设备（10区以上）。也要注意无铅对氮气保护的要求可能更高。
- 板子尺寸： 明确你需要焊接的最大和最小的PCBA尺寸，选择符合尺寸要求的炉膛。
产能要求与温区数量：
- 目标产能： 计算你每小时/每天需要焊接的板子数量和每块板的尺寸、复杂程度，这直接决定了你需要多大炉膛、多长轨道、多快速度的设备。产能高通常需要更多温区或更宽炉膛的设备。
- 温区数量： 温区越多（通常8-12区，复杂的甚至14区以上），对温度曲线的调控越精细，越容易适应不同产品、不同焊膏的工艺要求，工艺窗口越大，产能潜力更高。但对简单产品和预算有限的情况，6温区也可能满足。
加热方式：
- 热风循环： 目前绝对主流方式，通过强劲热风循环实现良好的温度均匀性和热传导效率，尤其适合高密度板和无铅焊接。效果取决于风机设计、风道布局和加热器效率。
- 红外辐射： 加热速度快，但对板子颜色、元件高度敏感，容易造成阴影效应（局部温差大），均匀性较差，在复杂PCB中已较少单独使用。
- 红外+热风混合： 结合两者优点，启动快，升温快，均匀性好。很多中高端设备采用。需要注意红外源对特定元件的辐射影响。
- 热氮气/气相焊接： 特殊工艺，均匀性极好，无氧化，但成本高昂，应用较少。
冷却系统：
- 有效的冷却对于形成良好的焊点微观结构至关重要（无铅尤其重要）。关注冷却方式（大风量强制风冷常见）、冷却速率（通常要求3-6°C/秒）以及冷却区的长度。好的冷却能减少虚焊，提高可靠性。
传送系统：
- 稳定性和精度： 轨道是否平稳、无抖动，速度是否精确恒定，直接影响工艺重复性。
- 轨道宽度调节： 是否方便操作，调节范围是否覆盖所有板宽，调节精度如何。
- 支撑方式： 除了边缘导轨，是否配备中央支撑系统，这对于防止大型或柔性板下垂变形很重要。
氮气保护能力：
- 无铅焊接、精密元件或要求极高可靠性的产品（如汽车电子）常需在氮气氛围下焊接，以减少氧化，改善润湿性。
- 关注：氮气消耗量、炉膛密封性、氧含量控制精度、氮气输入方式等。高要求可能需要专用高密封性氮气炉。氮气会增加显著运行成本。
控制与软件系统：
- 人机界面： 操作是否直观方便？
- 温度曲线控制精度： PID算法是否先进？各温区温度独立控制能力如何？稳定性如何？
- 温度曲线测试与监控： 是否方便连接测温仪？是否有在线实时温度监测和记录功能？是否有自动生成报表、存储历史曲线、异常报警等功能？这些对于过程控制和追溯至关重要。
- 软件开放性： 是否方便导入导出温度曲线配方？是否支持远程监控？
能源效率和维护：
- 能耗： 对比设备的额定功率和实际运行功耗（关注每片板子的能耗），热回收设计是否有效？这将影响长期运行成本。
- 维护便利性： 设备是否易于清洁（锡膏挥发物积聚）？关键部件（如风扇马达、加热管、传送链条、过滤网）是否易于接近和更换？厂家是否提供维护培训和支持？
品牌、服务与支持：
- 品牌口碑： 调研不同品牌的设备稳定性、售后服务口碑。
- 本地技术支持： 供应商是否有本地技术团队？响应速度如何？备件供应是否及时？
- 保修条款： 明确保修范围和期限。
预算：
- 在满足核心需求的前提下，结合长期运行成本（能耗、氮气、维护）进行综合评估。不要只看购买价格。

总结选择流程：

明需求： 焊什么板子？多大量？什么要求（无铅？精密？）多大板子？预算范围？
定范围： 根据需求初步筛选合适的炉子类型（热风/混合）、温区数（8区/10区/12区）、炉膛尺寸、是否需要氮气。
选方式： 基本确认加热方式（热风主流）。
看品牌： 考察符合要求的品牌型号。
重参数： 仔细对比具体技术参数：控温精度、均匀性、温区数、加热/冷却能力、速度范围、轨道宽、氮气消耗、软件功能、能耗。
测性能： 尽可能安排试焊，用你自己的产品跑温度曲线，实测炉温均匀性、重复性和焊接效果。
比服务： 比较供应商的售后服务能力、备件供应和响应时间。
算总账： 综合设备价格、性能、运行成本和售后服务做出最终决策。

二、回流焊与波峰焊的不同之处

这两种都是用于PCB组装的焊接工艺，但原理、应用对象和操作方式有根本区别：

特点	回流焊	波峰焊
焊接原理	通过预热、保温、回流、冷却阶段，重新熔化预先印刷的焊膏，形成焊点。	将熔融的焊锡形成流动的波峰，直接接触插件元件的引脚和焊盘，利用毛细作用完成焊接。
适用工艺	主要用于表面贴装技术。	主要用于通孔插装技术。
应用对象	焊接 SMD元件（电阻、电容、IC、BGA、QFN、CSP等）。	焊接 THT元件（插件电阻、电容、连接器、大功率器件等）或一些特殊SMD（如SMD连接器）。
焊料形态	使用焊膏（焊锡粉末与助焊剂的糊状混合物）。	使用焊锡条/块熔化成液态焊锡池。
助焊剂应用	助焊剂已包含在焊膏中，或有时在印刷前额外喷涂。	需要单独的助焊剂喷涂工序（发泡、喷雾）。
设备结构	大型箱式炉体（加热区），传送带穿过炉体各温区。	包含预热区、助焊剂区、锡炉（内有产生波峰的机械装置）、冷却区。
温度曲线	要求精确控制复杂的升温、保温、回流、冷却曲线，通常温度更高（尤其无铅）。	预热是防止热冲击，主要温度控制在于焊锡槽温度。
焊接位置	只在预涂有焊膏的元件焊盘位置形成焊点。	所有暴露在波峰上且需要焊接的引脚/焊盘/焊点都会被焊接。
接触方式	通过热传导（对流、辐射）间接加热焊膏。	器件引脚/焊盘直接接触熔融焊锡波峰。
操作速度	设定传送带速度控制焊接时间。	设定传送带速度控制接触波峰的时间。
维护	相对波峰焊维护量较小，主要是清洁挥发物。	维护量大：需定期捞渣、添加焊锡、调整波峰平整度、清洁助焊剂残留、更换发泡石/喷嘴等。
锡渣/浪费	产生的锡渣少，材料利用率高。	锡炉持续高温氧化会产生大量锡渣，材料（焊锡）浪费较大。
可靠性挑战	主要挑战是温度均匀性、爬锡不足、立碑、空洞、冷焊等。	主要挑战是锡桥连、虚焊、焊点拉尖、元件受热冲击损坏、助焊剂残留清洗等。
对元件限制	主要用于SMD元件，元件不能太大或太重。	可用于焊接大、重型的插件元件。
双面焊接	对于双面板，通常先焊接元件少或耐温性差的一面（底部），再焊另一面（顶部）。	通常用于焊接包含插件元件的底部。混合制程中，顶面SMD在波峰焊前需点红胶固定。