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led贴片胶是什么?它如何进行固化?

led贴片胶的作用是用于波峰焊和回流焊接,主要用于印刷电路板中的固定元器件,通常使用点胶或钢网模版印刷工艺方法上胶,以确保贴片元器件在印刷电路板(PCB)上的位置,保障贴片元器组件在组装线上传输期间不会缺失损坏。

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好的,我们来详细解释一下 LED 贴片胶以及它的固化过程。

什么是 LED 贴片胶?

LED 贴片胶,也称为 “固晶胶”“芯片粘接胶”,是一种专门用于 LED 芯片封装制程(主要是固晶环节) 的高性能粘合剂。它主要的作用是:

  1. 粘接固定: 将微小的 LED 芯片准确地、牢固地粘贴在基板(如PCB、支架、陶瓷基板等)的指定位置上。
  2. 导热(主要对功率型LED): 对于高功率LED,贴片胶还需要具备良好的导热性能,将 LED 芯片工作时产生的热量有效地传递到基板进行散热,防止芯片过热损坏或性能下降。
  3. 电气绝缘(可选): 有些类型的贴片胶(如绝缘银胶、环氧胶)还提供芯片与基板之间的电气绝缘功能。
  4. 承受后续工艺应力: 在后续的焊线、封胶等工艺中,能承受一定的热应力和机械应力,保持芯片位置稳定不偏移。

核心特点:

区分概念: 请注意,LED 封装中常用的透明保护胶通常是灌封胶封装胶,它们覆盖在芯片和焊线上,提供保护、绝缘、光效提升(例如透镜功能)等作用。贴片胶/固晶胶的作用是将芯片固定在基板上,它们通常位于芯片下方,位置和作用是不同的。


LED 贴片胶如何进行固化?

LED 贴片胶的固化方式主要取决于其化学体系,最常见的有以下两种:

  1. 热固化(Thermal Cure):

    • 胶水类型: 最常见的是环氧树脂基胶水(银胶、白胶、绝缘胶等)和部分硅胶
    • 固化原理: 胶水中通常含有固化剂(或称硬化剂)。当胶水被点到基板上并放置好芯片后,需要将整个组件(或者整条生产线)放入烘箱中加热。
    • 温度过程:
      • 加热过程需要遵循特定的 “温度曲线”,通常包括升温段、保温段(使胶水充分反应固化)和降温段。
      • 常见的固化温度范围在 100°C 到 150°C 左右,保温时间通常在 60 分钟到 120 分钟(具体取决于胶水型号和配方)。现代高速固化胶可能时间更短(如30-60分钟)。
    • 固化本质: 加热提供能量,引发和促进胶水中的树脂单体与固化剂之间发生不可逆的 交联化学反应,形成具有高强度的三维网状聚合物结构。
    • 优点: 性能稳定可靠,尤其是热性能和机械强度通常较好,是主流的固晶方式。
    • 缺点: 固化时间相对较长(相对于UV固化),需要消耗热能,对耐热性差的基板有一定限制。
  2. 紫外线(UV)固化 + 热固化(UV/Hybrid Cure):

    • 胶水类型: UV固化胶水UV-热双重固化胶水
    • 固化原理:
      • 第一步(主要固化 - UV): 胶水被点到基板上并放置好芯片后,立即(或非常短时间内)将其暴露在高强度紫外线(UV)灯的照射下。特定波长的紫外线(通常是 UVA,如365nm)会激活胶水中的 光引发剂。光引发剂分解产生活性自由基或阳离子,引发胶水中的树脂单体迅速发生聚合反应(交联反应)。这个过程极快,通常几秒到几十秒就能提供初步定位强度(将芯片基本固定住)。
      • 第二步(深层固化/后固化 - Thermal,可选但常见): UV光无法穿透不透明的芯片本身。因此,在芯片正下方的胶水(被称为“阴影区”)可能无法接收到充足的UV光,固化不完全。为了确保整颗胶点都充分固化,达到最佳的粘接强度和可靠性(尤其是热性能和长期稳定性),通常在UV初步固化后,仍需进行相对较低温度(如70°C-120°C)和较短时间(如30-60分钟)的热固化过程。这个热固化过程可以:
        • 固化UV照射不到的阴影区域。
        • 提高交联密度,增强最终的机械强度和耐热性。
        • 释放UV固化过程中可能产生的内应力。
        • 消耗掉剩余的引发剂或单体,提高长期稳定性。
    • 优点: UV部分固化非常快(秒级),适合高速自动化生产线;初步强度高,减少芯片在后续传送中的偏移风险;总能耗可能较低(相比纯高温长时热固化)。
    • 缺点: 需要昂贵的UV设备;对阴影区域需要额外的热固化步骤;完全固化可能更依赖热固化步骤;部分胶水可能对氧阻聚敏感。

总结固化关键点

选择哪种固化方式的贴片胶取决于具体的生产工艺需求(速度、设备)、LED类型(功率大小)、成本要求以及期望达到的性能指标(导热、强度、长期可靠性等)。

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