国产存储再次迎来重磅突破！在2026年巴黎ID Forum大会上，华为正式亮出搭载自研DoB板上裸片封装技术的大容量SSD系列。这款面向AI推理和数据中心的全新SSD，提供61.44TB与122.88TB两种容量，未来还计划推出245TB版本。

华为近日展示了其自研的 Die-on-Board（板上裸片封装，简称 DoB）技术，并推出了基于该技术的多款大容量企业级固态硬盘（SSD）。目前，华为已实现 61.44TB 和 122.88TB

目前市面上，UVLED常见的封装方式是COB和DOB两种，这两种封装方式的区别主要体现在封装物料、生产工艺、光性能、电性能以及热性能这几方面。昀通科技作为UVLED固化机厂家，在之前的文章中也和大家分享过UVLED封装的相关知识，但是对于这几方面没有深度的阐述过。

什么是DoB IC （＂去＂电源化）方案DoB （Driver on Board） 或 Driverless， 也就是我们通常所说的 ＂去＂电源化，其实不是无电源，而是一种区别于传统开关电源的新的驱动方式，是基于LE

DoB （Driver on Board） 或 Driverless， 也就是我们通常所说的 “去”电源化，其实不是无电源，而是一种区别于传统开关电源的新的驱动方式，是基于LED特性而派生出来的一种新的驱动方式。