以下是主要在中国大陆、香港及台湾地区上市的汽车电子芯片相关公司，按业务领域分类整理：

一、主控芯片/处理器 (MCU/SoC)

1. 兆易创新 (603986.SH)
   • 国产车规级MCU龙头，产品覆盖车身控制、座舱、电源管理等。
2. 芯海科技 (688595.SH)
   • 车规级MCU已量产，应用于车身控制、BMS等。
3. 国芯科技 (688262.SH)
   • 聚焦高性能车规MCU，覆盖动力控制、智能座舱。
4. 四维图新 (002405.SZ)
   • 子公司杰发科技主营车规级MCU（国内市占率前列）。
5. 瑞芯微 (603893.SH)
   • 智能座舱SoC芯片供应商之一。

二、功率半导体 (IGBT/SiC)

1. 斯达半导 (603290.SH)
   • 国内IGBT模块龙头，广泛用于新能源汽车电控系统。
2. 时代电气 (688187.SH / 3898.HK)
   • 大功率IGBT供应商，覆盖轨交+新能源汽车。
3. 士兰微 (600460.SH)
   • IGBT模块量产，布局车规级功率器件。
4. 宏微科技 (688711.SH)
   • 车规级IGBT模块已导入头部车企。
5. 华润微 (688396.SH)
   • 布局SiC功率器件，推进车规认证。

三、传感器芯片

1. 韦尔股份 (603501.SH)
   • 车载CIS（图像传感器）全球领先，供应特斯拉、比亚迪等。
2. 格科微 (688728.SH)
   • 车规级CIS开始量产交付。
3. 纳芯微 (688052.SH)
   • 车规级传感器芯片（压力、磁传感器）核心供应商。

四、模拟芯片/电源管理

1. 圣邦股份 (300661.SZ)
   • 车规级电源管理芯片逐步放量。
2. 晶丰明源 (688368.SH)
   • 布局车规级LED驱动、DC/DC电源芯片。
3. 上海贝岭 (600171.SH)
   • 车载电源管理芯片进入前装市场。

五、通信与连接芯片

1. 复旦微电 (688385.SH)
   • 车规级CAN/LIN总线通信芯片。
2. 裕太微 (688515.SH)
   • 车载以太网物理层芯片（PHY）核心厂商。

六、AI计算芯片（智能驾驶）

1. 地平线（未上市）
   • 国内自动驾驶芯片龙头（征程系列），与多家车企合作。
2. 黑芝麻智能（未上市）
   • 聚焦大算力自动驾驶芯片。
3. 寒武纪 (688256.SH)
   • 车载智能芯片研发中（行歌系列）。

七、晶圆代工（车规级芯片制造）

1. 中芯国际 (688981.SH / 0981.HK)
   • 提供车规级芯片代工服务。
2. 华虹半导体 (1347.HK)
   • 车规级MCU、功率器件代工。

关键说明：

• 国产替代加速：在政策推动下，本土企业正快速切入车规级芯片市场，尤其在MCU、功率半导体、CIS等领域进展显著。
• 技术门槛：车规芯片需通过AEC-Q100等认证，周期长、壁垒高，已量产企业具备先发优势。
• 投资风险：部分公司汽车业务占比仍较低，需关注实际渗透率及技术迭代风险。

建议关注领域：电动化（IGBT/SiC）、智能化（SoC/传感器）、本土化替代率低的细分赛道（如高端MCU）。