以下是高通（Qualcomm）在5G技术发展中的里程碑事件（按时间线梳理）：

1. 技术标准与早期研发（2016-2018）

• 2016年10月
  高通发布全球首款5G调制解调器芯片 骁龙X50，支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz频段，奠定5G商用化基础。
• 2017年10月
  高通完成全球首个5G数据连接（基于28GHz毫米波频段），实现千兆级传输速率（1.25 Gbps）。
• 2018年8月
  联合诺基亚、爱立信等完成首个符合3GPP R15标准的5G新空口（NR）互操作性测试（IoDT）。

2. 商用化落地（2019-2020）

• 2019年2月
  推出第二代5G调制解调器 骁龙X55，集成4G/5G多模支持，覆盖全球全频段（毫米波+Sub-6GHz），成为全球首批5G手机（如三星Galaxy S10 5G、小米MIX 3 5G）的核心方案。
• 2019年12月
  发布首款集成5G基带的移动平台 骁龙765G，推动中高端手机普及5G。
• 2020年2月
  推出第三代5G调制解调器 骁龙X60，首次支持全球毫米波-Sub6聚合（FDD+TDD载波聚合），提升网络覆盖和速率。

3. 技术深化与扩展（2021-2022）

• 2021年1月
  发布第四代5G调制解调器 骁龙X65，全球首个支持10Gbps下载速率（毫米波峰值速率），并首次引入AI优化天线技术。
• 2021年11月
  推出全新骁龙8 Gen 1移动平台（集成X65），推动5G手机向AI、影像、游戏体验升级。
• 2022年5月
  发布第五代5G调制解调器 骁龙X70，全球首个集成AI处理器的5G基带，实现智能信道优化与实时网络自适应。

4. 赋能多行业与未来布局（2023至今）

• 2023年1月
  推出首个车用5G平台 骁龙汽车5G平台（Snapdragon Auto 5G），支持智能网联汽车和C-V2X（车联网）通信。
• 2023年9月
  联合产业伙伴完成全球首个 5G Advanced Ready（5.5G）测试，支持毫米波扩展、RedCap（轻量化5G）等新特性。
• 2024年路线图
  聚焦5G-Advanced（Release 18）技术，推动AI与5G深度融合，扩展工业物联网（IIoT）、XR（扩展现实）和卫星通信应用。

关键影响

• 标准主导：高通在3GPP 5G标准制定中贡献核心专利，占全球5G标准必要专利（SEP）约15%（Statista 2023数据）。
• 生态推动：联合全球运营商、设备商完成超百次5G测试，加速全球5G商用网络部署。
• 跨行业赋能：将5G扩展至汽车、PC、工业设备等领域，实现“全域智能互联”。

高通通过持续迭代芯片技术与产业合作，成为5G从标准到商用的核心驱动力，并持续引领向5G-Advanced和6G的演进。