PCB（印刷电路板）除了顶层（Top Layer） 和底层（Bottom Layer），根据设计需求还可能包含以下层（中文术语）：

一、电气层（走线/供电）

1. 内部信号层（Internal Signal Layers）
   • 位于顶层与底层之间，用于布设信号走线（如4层板含2个内层，6层板含4个内层等）。
2. 电源层（Power Plane）
   • 整层铜箔连接电源（如VCC），提供低阻抗供电。
3. 地层（Ground Plane）
   • 整层铜箔作为接地（GND），提供屏蔽和参考平面。

二、非电气层（辅助层）

1. 丝印层（Silkscreen Layer）
   • 印刷元件标号、极性标识（如"R1"、"C3"）和文字说明。
2. 阻焊层（Solder Mask Layer）
   • 覆盖非焊盘区域，防止焊接短路（常见绿色油墨）。
3. 助焊层/焊膏层（Solder Paste Layer）
   • 定义SMT贴片时锡膏的印刷位置。
4. 钻孔层（Drill Layer）
   • 标识孔的位置和尺寸（通孔、过孔、安装孔）。
5. 边框层/机械层（Mechanical Layer）
   • 定义PCB外形尺寸、开槽、切割路径等。
6. 装配层（Assembly Layer）
   • 用于指导元件位置和方向的图纸层。
7. 钢网层（Stencil Layer）
   • 专为SMT钢网设计文件提供开孔数据。

三、特殊层

• 禁止布线区（Keep-Out Layer）：限制走线和放置元件的边界。
• 内电层分割（Split Planes）：在电源/地层中划分不同电压区域（如5V/3.3V隔离）。

层结构示例（4层板）

⚠️ 提示：

• 层数越多，布线灵活性和抗干扰能力越强，但成本更高（如手机主板可达10层以上）。
• 高密度设计需结合盲埋孔（Blind/Buried Vias） 连接不同内层。
• 关键信号（如高速差分线）通常需参考相邻地层控制阻抗。

实际设计中，工程师通过EDA软件（如Altium、KiCad）管理这些层，最终输出Gerber文件交付生产。