PCB的机械层（Mechanical Layer） 主要用于定义电路板的物理结构和机械特性，不参与电气连接。它的核心作用是为PCB制造、装配和安装提供机械尺寸和结构信息，相当于电路板的“施工蓝图”。

具体用途包括：

1. 板框/外形轮廓（Board Outline）

   • 定义电路板的精确形状和尺寸（如矩形、圆形或不规则形状）。
   • 制造商根据此轮廓切割PCB基板。

2. 安装孔/定位孔（Mounting Holes）

   • 标注螺丝孔、固定柱的位置和孔径，用于将PCB固定在机箱或支架上。

3. 开槽/切口（Cutouts & Slots）

   • 标注非圆形孔、异形开口（如散热器开口、连接器避让槽等）。

4. 3D模型关联（3D Body）

   • 在3D设计软件中，机械层可关联元器件（如散热片、外壳）的3D模型，确保装配时无干涉。

5. 尺寸标注（Dimensions）

   • 标注关键距离（如孔间距、边缘到元器件的距离），方便加工和检验。

6. 装配说明（Assembly Notes）

   • 添加文字注释（如“此处贴散热片”、“禁止放置元件”等），指导人工或机器装配。

7. 层叠结构（Stack-up Diagram）

   • 标注多层板的叠层顺序、材料厚度（如芯板、半固化片厚度）。

实际应用示例：

• 发给PCB板厂时：机械层1（Mechanical 1）通常作为主外形层，板厂直接按此切割电路板。
• 贴片厂装配时：用机械层标注螺丝孔位置、禁止布线区域，避免装配冲突。
• 结构工程师：根据机械层检查PCB是否与外壳、接口对齐。

⚠️ 注意：不同设计软件（如Altium/KiCad）的机械层编号规则可能不同，需在制板说明中明确指定各层用途。

总结：

简言之：机械层告诉制造商“电路板长什么样、如何切割、在哪里打孔”，而电气层（如Top/Bottom Layer）则定义“线路怎么走”。