在 Altium Designer 18 (AD18) 中为 PCB 进行铺铜（也称为覆铜或多边形敷铜）是连接网络（通常是 GND 或电源网络）、提供散热路径、减少噪声和改善信号完整性的重要步骤。以下是详细的中文操作指南：

一、 基本铺铜步骤

1. 切换到 PCB 编辑界面：
   • 打开你的 .PcbDoc 文件。
2. 选择铺铜工具：
   • 方法1： 顶部菜单栏 -> 放置(Place) -> 多边形敷铜(Polygon Pour)。
   • 方法2： 工具栏快捷图标（通常显示为一个实心四边形或带锯齿边的四边形）。
   • 方法3： 快捷键 P -> G。
3. 打开多边形敷铜设置对话框：
   • 执行上述命令后，会弹出 多边形敷铜(Polygon Pour) 设置对话框。
4. 关键设置：
   • 敷铜层(Net Options):
     • 连接到网络(Connect to Net)： 选择此铺铜要连接到的网络（如 GND、+3V3 等）。这是最重要的设置之一。
     • 删除死铜(Remove Dead Copper)： 强烈建议勾选。自动移除没有连接到指定网络上的孤立铜皮区域。
   • 填充模式(Fill Mode)：
     • 实心填充(Solid)： 整块实心铜皮。最常用，导电性好。
     • 影线化填充(Hatched)： 网格状铜皮。较少用，有时用于散热或减轻重量。
     • 无填充(None)： 只保留边框。极少用。
   • 环绕焊盘方式(Pour Over)：
     • 相同网络焊盘规则(Don't Pour Over Same Net Objects)： 最常用且推荐。铜皮会严格遵循设计规则中定义的间距（如 Clearance）绕开所有焊盘和走线（即使是同一网络）。
     • 直接铺满相同网络(Direct Pour Over All Same Net Objects)： 铜皮会直接接触所有与该铺铜相同网络的焊盘和走线（忽略间距规则）。需谨慎使用，可能导致制造短路风险（如果规则设置有误）。
   • 移除孤岛(Remove Islands Less Than)`： 设置一个面积值（如 5000 mil²），小于此面积的孤立铜皮（即使连接到网络）会被自动移除。有助于提高制造良率。
5. 确定设置并绘制铺铜区域：
   • 点击 OK 关闭对话框。
   • 光标变成十字，在 PCB 上你需要铺铜的区域边界依次单击鼠标左键，绘制一个封闭的多边形轮廓线（就像画线一样）。
   • 轮廓终点回到起点，双击鼠标左键完成绘制。铺铜区域会自动生成（可能需要短暂计算）。
6. 放置铺铜名称：
   • 完成绘制后，通常会弹出一个对话框让你输入铺铜的名称（如 PGND），按回车确认。该名称可在后期管理中识别。

二、 重要注意事项与技巧

1. 铺铜边界：
   • 通常铺铜边界应画在 禁止布线层(Keep-Out Layer) 之外（即板框外），确保覆盖整个需要铺铜的板子区域或其子区域。
   • 也可以在板内绘制特定形状（如给某个模块单独铺铜）。
2. 网络连接 (至关重要)：
   • 务必正确设置 连接到网络(Connect to Net)。忘记设置或设置错误会导致铺铜悬空或连接到错误网络。
3. 清除间距 (Clearance)：
   • 铺铜与其他网络（走线、焊盘、过孔）的间距遵循设计规则中的 Clearance 规则。铺铜前务必确认规则设置合理（通常最小间距在 0.2mm-0.3mm / 8mil-12mil 范围）。
4. 重新铺铜：
   • 修改 PCB 布局后（如移动元件、添加/删除走线），铺铜不会自动更新！
   • 必须手动重建铺铜：
     • 方法1： 右键单击铺铜实体 -> 多边形操作(Polygon Actions) -> 重铺选中的铺铜(Repour Selected)。
     • 方法2： 右键单击铺铜实体 -> 多边形操作(Polygon Actions) -> 重铺所有铺铜(Repour All)。
     • 方法3： 快捷键 T -> G -> A (重铺所有) 或 T -> G -> S (重铺选中)。
   • 强烈建议在完成所有布线修改后，进行 DRC 检查前重新铺铜。
5. 铺铜管理器：
   • 菜单 工具(Tools) -> 多边形敷铜(Polygon Pours) -> 多边形管理器(Polygon Manager)。
   • 重要工具！ 可查看、编辑、排序、重铺、锁定/解锁所有铺铜。
6. 铺铜优先级：
   • 当多层铺铜区域重叠时，后放置的铺铜优先级高于先放置的（覆盖在先铺铜之上）。可以在 多边形管理器(Polygon Manager) 中调整铺铜的 优先级(Order)（值越大优先级越高）。
7. 锁定铺铜：
   • 在 多边形管理器(Polygon Manager) 或选中铺铜后的属性面板中，可以勾选 锁定(Locked) 防止误操作移动或删除。但修改布局后仍需解锁并重铺。
8. 多层铺铜处理：
   • 在多层板中，通常需要在 Top Layer 和 Bottom Layer 都铺设 GND 铜（连接到 GND 网络）。
   • 对于内电层（如 Internal Plane），通常使用负片层(Plane) 来定义完整的电源/地平面，其设置方法与铺铜不同（通过层叠管理器定义）。

三、 常见问题解决

• 铺铜未连接网络： 检查铺铜属性中的 连接到网络(Connect to Net) 是否设置正确。
• 铺铜间距过小： 检查设计规则 Electrical -> Clearance 中的最小间距值。
• 铺铜未更新/死铜未删除： 确保 删除死铜(Remove Dead Copper) 已勾选，并在修改后手动重铺 (Repour)。
• 铺铜覆盖了不想覆盖的区域： 调整铺铜边界形状，或设置该区域的 禁止铺铜区(Polygon Pour Cutout)（放置(Place) -> 多边形敷铜挖空(Polygon Pour Cutout)）。
• 铺铜导致短路： 检查环形铺铜区域是否有细缝连接了其他网络，或是否错误设置了 直接铺满相同网络。检查规则和重铺。

四、 总结关键流程

1. P -> G 启动铺铜工具。
2. 在对话框中设置 网络连接(最重要)、填充模式(Solid)、删除死铜(勾选)、环绕方式(选 Don't Pour Over...)。
3. 在 Keep-Out Layer 外 或 板内目标区域 绘制封闭边界轮廓线（双击封闭）。
4. 输入铺铜名称（可选）。
5. 布局修改后 务必 T->G->A 重铺所有铺铜。
6. 使用 多边形管理器(Tools -> Polygon Pours -> Polygon Manager) 进行高级管理。

按照以上步骤操作，你就能在 AD18 中成功、有效地进行 PCB 铺铜了。记住，铺铜后检查和重铺是保证设计正确性的关键环节。