以下是详细的 PCB 铺铜教程（适用于 Altium Designer/KiCad 等主流软件），分步骤说明关键要点：

一、铺铜的作用

1. 降低地线阻抗，提高抗干扰能力
2. 减小信号回流面积，抑制 EMI
3. 增强散热性能
4. 提高板子机械强度

二、铺铜前准备

1. 确认设计规则（Design Rules）：

   • 设置铜箔与导线/焊盘的间距（Clearance）
   • 定义最小线宽（如 0.3mm）
   • 检查孤岛（Dead Copper）处理规则

     示例：普通电路间距设为 0.25mm，高压部分需加大

2. 规划铺铜区域：

   • 避开高频信号线、天线、散热区
   • 预留关键信号的回流路径

三、铺铜操作步骤（以 Altium Designer 为例）

1. 选择铺铜工具：

   • 工具栏点击 Place → Polygon Pour
   • 或快捷键 P → G

2. 绘制铺铜区域：

   • 沿板框边缘绘制闭合多边形（支持直角/圆弧）
   • 右键结束绘制，弹出属性窗口

3. 关键属性设置：

   - Net: 选择网络（通常选 GND）  
   - Pour Over:  
    ✓ All Same Net Objects（覆盖同网络焊盘）  
    ✓ Remove Dead Copper（删除孤岛）  
   - Fill Mode:  
    ✓ Solid (实心铜) / Hatched（网格铜）  
    *注：高频建议实心铜，普通电路可用网格（减轻重量）*

四、高级技巧与注意事项

1. 分割平面（Split Planes）：

   • 多电压域时，用 Line 工具切割铜箔（例如分隔 AGND/DGND）
   • 添加磁珠/0Ω电阻跨分割区

2. 屏蔽关键信号：

   • 在敏感信号线两侧铺铜并打地过孔（形成法拉第笼）

3. 散热处理：

   • 大电流路径增加 Thermal Relief（热焊盘）
   • 避免芯片引脚直接连接大面积铜箔（导致焊接困难）

4. 铜箔修整：

   • 使用 Cutout 挖空禁止区域（如天线下方）
   • 拖动铜箔边缘调整形状

五、铺铜后检查

1. DRC（设计规则检查）：
   • 确认无间距冲突或未连接网络
2. 查看孤岛：放大检查无用铜箔是否清除
3. 回流路径分析：观察高速信号回路是否最短
4. 热平衡：检查大功率区域铜箔分布是否均匀

六、常见问题解决

七、不同场景推荐方案

• 数字电路：实心铜 + 多点接地
• 模拟电路：单点接地 + 分割铜层
• 混合信号：数字/模拟地分割 + 单点连接
• 射频电路：铺铜做屏蔽腔 + π型阻抗匹配

⚠️ 重要提醒：

• 避免在变压器/电感下方铺铜（引起涡流损耗）
• 晶振周围铺铜需接地并保持距离 >1mm
• 多层板内层铺铜时，注意参考平面连续性

通过合理铺铜，可提升 PCB 的电气性能和可靠性。建议首次设计后使用 3D 视图 检查铜箔形态，并配合仿真验证高速信号完整性。