在PCB设计中设置安装孔（用于固定电路板）的步骤如下：

1. 确定位置

• 通常放置在PCB四角或结构支撑点。
• 关键点：避开走线、元件和散热区，确保与外壳/支架位置匹配。

2. 选择孔径

• 标准尺寸：
  • M2螺丝 → 孔径 2.4mm
  • M2.5螺丝 → 孔径 2.9mm
  • M3螺丝 → 孔径 3.3mm（常用）
• 原则：孔径 = 螺丝直径 + 0.2~0.3mm（预留装配公差）。

3. 设计孔类型

• 非金属化孔（NPTH）：
  • 孔壁无铜，避免螺丝导致短路（最常用）。
  • 在PCB软件中勾选 Non-Plated 选项。
• 金属化孔（PTH）：
  • 需接地时使用（孔壁镀铜），但装配时需绝缘垫片防短路。

4. 添加禁布区

• 在安装孔周围设置 禁止布线区（Keep-Out Zone）：
  • 半径比孔径大 1~2mm（例如M3孔需≥5mm禁布圈）。
  • 禁止放置元件、走线和覆铜，防止机械挤压损坏。

操作步骤（以常用软件为例）

Altium Designer

1. 放置钻孔：

   • 工具栏 → Place » Pad → 拖入PCB。
   • 属性面板设置：
     • Hole Size：输入孔径（如3.3mm）。
     • Plated：取消勾选（非金属化）。
     • Size and Shape：焊盘外径 ≥ 孔径 + 1mm（如4.5mm）。

2. 添加禁布区：

   • 切换到 Keep-Out Layer → 用圆形工具绘制禁布圈。

KiCad

1. 放置安装孔：
   • 工具栏 → 放置 » 钻孔 → 设置孔径 → 取消 电镀 选项。
2. 禁布区：
   • 在 边缘切割层（Edge.Cuts） 画圆 → 右键设置 禁止布线区。

嘉立创EDA

1. 添加安装孔：
   • 左侧菜单 → 钻孔 » 非金属化孔 → 设置尺寸 → 放置。
2. 禁布区：
   • 使用 覆铜管理器 → 添加禁止布线区域。

5. 设计规范

• 多孔对齐：用测量工具确保孔位精确对齐（误差≤0.1mm）。
• 标注尺寸：在机械层（Mechanical Layer）标注孔径和定位尺寸。
• 接地处理：
  • 金属化孔接地时，连接GND网络并加泪滴。
  • 警告：避免与其他信号层短路！

6. 导出制造文件

• Gerber文件：包含钻孔层（Drill File）和禁布层。
• 钻孔表：标明NPTH/PTH类型（制板时需特别说明）。

注意事项：

• 装配兼容：确认螺丝长度避免顶到元件。
• 应力分散：大尺寸PCB可在中间增加安装孔。
• 高频/高速板：安装孔附近避免走敏感信号线（防止干扰）。

按此流程操作，即可可靠固定PCB并避免装配问题！