FPC（柔性电路板）和PCB（印制电路板）是两种常见的电子基板，主要区别体现在材料、结构和应用场景上：

1. 材料与结构

• PCB（刚性电路板）
  使用玻璃纤维（FR-4）或环氧树脂等硬质基材，结构坚硬不可弯曲。多为多层（如4层、6层等），通过铜箔走线和钻孔实现电路互联。

• FPC（柔性电路板）
  采用聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜等柔性材料制成，可弯曲、折叠或卷绕。通常为单层或双层结构（也有多层柔性板），通过特殊工艺实现高密度布线。

2. 性能特点

• PCB：机械强度高，耐高温，适合复杂电路设计，但重量大、无法弯曲。
• FPC：重量轻、厚度薄（可小于0.1mm），抗振动性强，但耐高温性较差，成本较高。

3. 应用场景

• PCB：广泛用于固定设备，如电脑主板、家电、工业控制板等。
• FPC：适用于需弯曲或空间紧凑的场景，如手机折叠屏排线、摄像头模组、可穿戴设备等。

4. 制造工艺

• PCB：通过蚀刻、钻孔、沉铜等工艺加工，适合标准化生产。
• FPC：需激光切割、覆盖保护膜等柔性工艺，对精度要求更高。

5. 成本

• PCB因规模化生产成本较低，而FPC因材料和工艺复杂，成本通常更高。

总结

PCB是电子设备的“骨架”，提供稳定支撑；FPC则像“韧带”，实现动态连接。两者常结合使用（如刚柔结合板），在电子产品中互补共存。