在PCB（印刷电路板）领域，Core 的核心概念和中文术语如下：

中文名称

1. 芯板（最常用）
2. 基板
3. 核心层（多见于多层板描述）
4. 刚性基材

定义

Core 指 PCB 中的刚性绝缘基材层，通常由树脂（如环氧树脂）和增强材料（如玻璃纤维布 FR4） 组成，两侧压覆铜箔。它是构成 PCB 基础结构的关键组件。

核心特点与作用

1. 结构支撑
   • 提供机械强度，保持电路板平整度和稳定性。
2. 电气绝缘
   • 隔离不同层的铜线路，防止短路。
3. 导热介质
   • 传递元器件产生的热量（尤其金属基芯板）。
4. 多层板基础
   • 多层 PCB 由芯板与半固化片（PP, Prepreg） 交替堆叠压制而成（芯板是固态，PP 是粘合材料）。

芯板 vs. 覆铜板（CCL）

• 芯板 = 裸基材 + 双面铜箔
  （例如：1.6mm FR4 两面贴铜）
• 覆铜板（Copper Clad Laminate, CCL）
  是芯板的正式名称，两者常通用。

典型结构示例（多层板）

关键参数

• 厚度：常见 0.2mm, 0.4mm, 0.8mm, 1.6mm
• 材料：FR4（常规）、高频材料（Rogers,Teflon）、金属基（铝基板）
• 铜厚：外层/内层铜箔厚度（如 1oz, 2oz）
• 介电常数（Dk）：影响信号传输速度
• 损耗因子（Df）：决定高频信号衰减

常见问题解答

Q：芯板（Core）和半固化片（PP）区别？
A：芯板是固化硬板，自带铜箔；PP是半固态粘合片，压合时熔化粘接多层板。

Q：为何要选特定芯板材料？
A：

• 普通电子：FR4（成本低）
• 高速/高频：Rogers（稳定Dk/Df）
• 高散热需求：铝基芯板

Q：单面板有芯板吗？
A：有！单面板 = 芯板（单面覆铜） + 阻焊油墨等。

总结

Core（芯板）是 PCB 的“骨架”，承担绝缘、支撑、导热核心功能。选择时需关注 厚度、材料、铜箔规格，直接影响电路板性能和成本。