在 Altium Designer 10 (AD10) 中检查 PCB 走线是确保设计符合电气规则、制造要求和信号完整性的关键步骤。以下是详细的中文指南：

一、核心检查点

1. 电气规则检查 (DRC)

   • 位置：工具(T) > 设计规则检查(D)...
   • 关键规则：
     • 间距规则：线-线、线-焊盘、线-过孔间距是否符合安全距离。
     • 线宽规则：电源线/地线是否加粗（如 >0.5mm），信号线是否满足电流要求（可通过在线工具计算）。
     • 短路检查：确保无意外短路（如不同网络交叉）。
     • 未连接网络：检查悬空走线或未完成的布线。

2. 走线优化检查

   • 锐角/直角：避免信号线出现 90° 拐角（建议 45° 或圆弧），减少高频信号反射。
   • 蛇形线：等长布线时检查长度容差（如 DDR 数据线长度差 <50mil）。
   • 差分对：检查线距、长度匹配是否满足规则（如 USB 差分对阻抗 90Ω）。

3. 电源/地线检查

   • 载流能力：确认电源线宽是否足够（例：1A 电流需 ≥0.3mm 线宽）。
   • 回路路径：检查地平面是否完整，避免分割导致回流路径中断。
   • 去耦电容：确保靠近 IC 电源引脚放置（距离 ≤3mm）。

**二、AD10 操作步骤

1. 实时规则监控

   • 布线时按 Tab 键实时修改线宽、过孔尺寸，确保符合规则。
   • 启用 设计(B) > 规则(R)... 提前设置规则（如高速信号线宽/间距）。

2. 可视化检查工具

   • 高亮网络：Ctrl+单击 走线，检查关键网络（如时钟线）是否最短路径。
   • 3D 视图：数字键 3 切换，检查走线是否与外壳/元件干涉。
   • 泪滴添加：工具(T) > 泪滴(T)... 增强焊盘与走线连接可靠性。

3. 信号完整性分析（基础版）

   • 使用 工具(T) > 信号完整性(S)... 预检阻抗、过冲（需设置器件 IBIS 模型）。

**三、制造工艺检查

1. 最小线宽/线距：确认 ≥ 板厂能力（常规工艺 ≥0.15mm/0.15mm）。
2. 过孔尺寸：外径 ≥0.3mm，内径 ≥0.2mm（避免钻孔破孔）。
3. 丝印重叠：检查丝印是否覆盖焊盘（查看(V) > 切换丝印层(L)）。

**四、高级技巧

• 飞线引导：按 Ctrl+W 开始布线，跟随飞线优化路径。
• 等长组：对 DDR 等总线右键创建 长度调整组，用 U+M 调等长。
• 屏蔽线：右键走线选择 为网络添加屏蔽，保护敏感信号。

**五、问题排查

• DRC 报错处理：
  • 间距错误：拖动走线调整位置或修改规则。
  • 未布线网络：在 PCB 面板筛选 未布线网络 补线。
• 阻抗不匹配：使用 阻抗计算工具（需在层叠管理设置材料参数）。

总结：AD10 中走线需结合 DRC 规则约束 + 手动优化路径 + 制造工艺验证。重点检查电源完整性、高速信号拓扑和物理间距，善用高亮/3D 视图辅助验证，可大幅提升 PCB 可靠性。