PCB（印制电路板）的最小过孔内径（即钻孔直径）取决于制造厂的工艺能力和设计需求。通常情况下：

主流标准参考值

1. 机械钻孔（常规工艺）

   • 最小内径：0.15mm～0.2mm（6mil～8mil）
   • 多数普通板厂可稳定生产 0.2mm（8mil） 及以上的过孔。

2. 激光钻孔（高密度板）

   • 最小内径：0.05mm～0.1mm（2mil～4mil）
   • 用于HDI板、智能手机等精密设备，成本较高。

关键影响因素

• 板厂能力：不同厂商技术差异大，需提前确认工艺极限（如“最小机械钻”参数）。
• 成本：孔径＜0.2mm 可能显著增加加工费。
• 板厚孔径比（Aspect Ratio）：
  孔深（板厚）÷孔径 ≤ 10:1（常规工艺），超过则电镀困难，易空洞。
  示例：1.6mm板厚，孔径建议≥0.16mm。

设计建议

• 安全值：通用设计推荐 ≥0.3mm（12mil），兼顾可靠性与成本。
• 高密度设计：若需＜0.2mm孔径，优先选择激光孔并咨询板厂。
• 规范标注：在PCB文件中注明 孔径公差（如±0.05mm）。

⚠️ 务必与板厂沟通！提交设计前确认其工艺能力文档，避免量产风险。