根据您的需求，以下是关于PCB（印刷电路板）焊接中“熔锡”过程的图片资源说明及建议：

获取相关图片的途径：

1. 专业图库网站
   推荐使用 Shutterstock、Getty Images 或 Adobe Stock，搜索关键词：

   "PCB soldering"（PCB焊接）  
   "solder melting on circuit board"（电路板焊锡融化）  
   "reflow soldering process"（回流焊过程）  

   此类平台提供高清工业级照片，展示熔锡细节、焊点光泽等。

2. 技术论坛/开源社区

   • EEVblog论坛（electronics/工程版块）
   • Reddit：r/PrintedCircuitBoard
   • GitHub 硬件项目（部分含生产流程照片）
     工程师常分享实际操作中的熔锡现象图，如焊锡润湿（wetting）效果、锡桥缺陷等。

3. 制造商技术文档
   知名PCB/焊接设备厂商（如 Heller Industries、BTU International）官网的工艺指南中常包含熔锡过程示意图。

熔锡关键现象图示描述：

若需快速识别熔锡状态，可关注以下特征：

• ✅ 理想熔锡：焊点表面光滑呈凹面弯月形，锡液均匀覆盖焊盘（如图例↓）
  (示意图：光亮圆锥状焊点)
• ⚠️ 熔锡不足：焊点粗糙有裂痕，锡未完全融化（冷焊现象）
• ❌ 过度熔锡：锡液过度流淌导致短路（锡桥）或元件偏移

安全提示：

若您需拍摄实际熔锡过程：

1. 使用 高温防护玻璃 隔绝热辐射
2. 相机加装 IR滤镜 避免红外干扰
3. 保持 ≥30cm安全距离 防止锡溅烫伤

建议优先通过专业图库获取授权图片，避免自行拍摄风险。如需进一步区分焊接缺陷类型（如虚焊、墓碑效应等），可补充说明需求，我会提供对应特征图解说明。