在PCB设计中，主要涉及以下几种关键阻抗类型及其控制：

1. 特性阻抗 (Characteristic Impedance):

   • 这是最基本也是最核心的阻抗概念。
   • 它描述了信号在均匀传输线（如微带线、带状线）中传播时，线上任意一点的电压与电流的比值。
   • 控制特性阻抗对确保高速数字信号或射频信号的完整性（减少反射、保证信号质量）至关重要。
   • 常见的单端传输线目标值有 50Ω、75Ω 等。

2. 差分阻抗 (Differential Impedance):

   • 这是专门针对差分信号对（如USB、HDMI、LVDS、以太网等）的阻抗。
   • 它定义为差分信号驱动端施加的差分电压（两根线上的电压差）与差分电流（两根线上电流方向相反）的比值。
   • 控制差分阻抗对于保证差分信号的抗干扰能力和信号完整性极其重要。
   • 常见的差分阻抗目标值有 90Ω、100Ω、120Ω 等。

3. 共面波导阻抗 (Coplanar Waveguide Impedance - CPW):

   • 这通常指信号线与其同一层相邻的共面地线之间构成的传输结构的阻抗。
   • 它可以细分为：
     • 共面波导阻抗 (CPW): 信号线两边有共面地线，下方没有参考层（或参考层影响很小）。
     • 接地共面波导阻抗 (GCPW): 信号线两边有共面地线，同时下方（有时上方也有）有参考地层。这是更常见且性能更好的结构。
   • 常见于高频（射频、微波）电路和高速数字电路中对信号进行隔离或需要特定阻抗匹配的地方。

4. 共模阻抗 (Common Mode Impedance):

   • 这是针对差分信号对而言的。
   • 它定义为差分信号对的两根线相对于地平面作为一个整体（即施加相同的共模电压）时所呈现的阻抗。
   • 较高的共模阻抗有助于抑制共模噪声和降低EMI辐射。虽然不像差分阻抗那样被直接指定为目标值，但在设计差分对时需要考虑其影响（通常通过控制回流路径来实现）。

总结来说：

• 特性阻抗是所有高速单端信号传输的基础。
• 差分阻抗是高速差分信号传输的核心。
• 共面波导阻抗 (CPW/GCPW) 是一种特定的传输线结构（通常在表层或特定层）的阻抗。
• 共模阻抗是衡量差分对抑制共模噪声能力的一个指标。

因此，PCB设计中主要需要关注和控制的就是这四种阻抗类型。 其中特性阻抗和差分阻抗是高速数字设计中最常被明确指定和控制的目标阻抗值。共面波导阻抗在射频和高频设计中应用较多。共模阻抗是一个重要的设计考量点，但通常不作为直接设定的目标值。

每一种阻抗的计算都依赖于PCB的叠层结构（材料介电常数、层厚）、线宽、线间距、铜厚以及到参考平面的距离等因素。设计时需要借助EDA工具进行精确计算和仿真。