双面pcb红胶和锡膏流程

以下是双面PCB生产中使用红胶（点胶）和锡膏相结合的典型工艺流程（中文说明），适用于一面需要回流焊焊接较重/较大元件，另一面贴装较轻/较小元件（特别是需要过波峰焊时防止掉落）的情况（常称为混合工艺）：

核心思路：

第一面（通常元件面）： 使用锡膏印刷 + 回流焊焊接需要良好电气连接和机械强度的主要元件（IC、电阻电容、连接器等）。
第二面（通常焊接面/波峰焊面）： 使用红胶点胶 + 固化来固定较轻的、需要通过波峰焊的元件（如小电阻、电容、二极管、SOT等）。固化后的红胶提供足够的强度，使这些小元件在波峰焊时不会掉落。
波峰焊： 对第二面的小型元件进行焊接，同时焊接插件元件（如果存在）。

详细流程步骤：

PCB 准备与第一面锡膏印刷：
- 将PCB固定在印刷机上，定位基准点（Fiducial）。
- 使用钢网（Stencil）在第一面（A面）需要焊接元器件的位置印刷锡膏（Solder Paste）。
第一面贴片（SMT - A面）：
- 将印刷好锡膏的PCB送入贴片机（Pick and Place Machine）。
- 贴片机在A面贴装所有需要通过回流焊焊接的元器件（通常包括较大、较重的元件，以及所有IC/BGA等）。
第一面回流焊（Reflow - A面）：
- 将贴装好A面元器件的PCB送入回流焊炉（Reflow Oven）。
- 经过预热、恒温、回流、冷却四个温区，A面的锡膏熔化、润湿焊盘和元件引脚，形成可靠的焊点，完成A面元器件的焊接。
PCB 翻转 & 第二面红胶点胶：
- 将完成A面焊接的PCB小心翻转（注意避免碰撞已焊元件）。
- 将翻转后的PCB（现在B面朝上）固定在点胶机或带有点胶功能的贴片机工作台上。
- 使用点胶阀（Dispenser）在B面需要固定的小型元器件焊盘中心或特定位置点涂红胶（Red Glue / SMT Adhesive）。点胶量、位置、高度需精确控制。
第二面贴片（SMT - B面）：
- 将点好红胶的PCB（B面）送入贴片机或直接在点胶位置进行贴装。
- 贴片机在B面贴装所有需要通过红胶固定并通过后续波峰焊焊接的较轻小型SMD元器件。红胶在元件底部起到临时粘接固定的作用。
红胶固化：
- 将贴装好B面元器件的PCB送入固化炉（通常是红外线IR隧道炉或热风炉）。
- 在特定的温度和时间（通常低于回流焊温度，如120°C - 150°C左右，时间几分钟）下，红胶发生热固化（Thermal Curing）反应（有些红胶是UV固化，但较少用于此场景），将B面的小型SMD元器件牢固地粘接在PCB焊盘上。此时B面元件只有机械粘结，没有电气连接（未焊接）。
- 关键点： 固化温度必须低于A面已焊元件的回流焊温度，且低于PCB和元件的耐受温度，以免损坏A面已完成焊接的元件和焊点。
插件元器件（DIP）插装（可选）：
- 如果有通孔插件（Through Hole, THT）元器件，在固化完成后，进行手动或自动插件。
波峰焊（Wave Soldering）：
- 将完成双面SMT贴装和红胶固化（以及可能的DIP插件）的PCB送入波峰焊炉（Wave Soldering Machine）。
- PCB的B面（红胶固定元件面）和插件的焊接面（通常也是B面）朝下，经过助焊剂喷涂、预热、波峰（锡波）等过程。
- 锡波完成：
  - 对B面红胶固定的SMD元器件引脚和焊盘进行焊接，形成电气连接和最终的机械连接（红胶+焊锡）。
  - 对插件元器件的引脚进行焊接。
- 红胶在波峰焊的高温下可能会进一步固化或轻微分解，但其主要作用（固定元件过波峰焊）在固化工序已完成。
清洗（可选）、冷却、检测与测试：
- 根据需要决定是否清洗残留助焊剂（根据助焊剂类型和产品要求）。
- 冷却PCB。
- 进行外观检查（AOI）、自动X光检查（AXI，主要针对BGA等隐藏焊点）、在线测试（ICT）、功能测试（FCT）等。
- 必要时进行维修（Repair）。

关键注意事项：

元件选择： B面使用红胶工艺的元件通常是小型、轻质的CHIP元件（如0805、0603、0402电阻电容）、小型SOT、SOP甚至小型的QFP（需评估）。大尺寸、重量的元件、BGA、精密连接器等不适合用红胶固定在波峰焊面，因为红胶的韧性不如焊锡，机械强度相对较低，在应力下容易失效，且波峰焊对密集引脚元件的焊接效果不佳（易桥连、漏焊）。
红胶工艺控制： 点胶位置、胶量、胶点高度、固化温度和时间的控制至关重要，直接影响固定效果和波峰焊良率。胶量不足会导致元件在波峰焊时掉落，胶量过多可能污染焊盘影响焊接或导致元件偏移（墓碑）。
热应力： 整个过程中PCB和元件会经历多次加热（回流焊1次、固化1次、波峰焊1次），需评估累积热应力对元件和PCB可靠性的影响。
流程复杂性： 相比双面纯锡膏回流焊工艺，此流程增加了点胶、固化和波峰焊工序，设备投入和管理复杂度更高。
应用场景： 主要用于一面密布大型IC/复杂器件（必须回流焊），另一面主要是大量小型简单元件（适合波峰焊且节省锡膏），或者成本考虑（锡膏比红胶贵很多，波峰焊焊锡成本相对较低）。纯锡膏双面回流焊（先焊小元件面，再焊大元件面）是更主流的工艺，但对元件耐热性、PCB设计和炉温曲线挑战更大。

总结： 双面PCB红胶+锡膏混合工艺的核心是：锡膏面（A面）回流焊 -> 翻板 -> 红胶面（B面）点胶贴片并固化 -> 波峰焊（焊接B面SMD和插件）。它结合了两者的优势，解决了双面元件在单一焊接工艺中的冲突问题，但增加了工序和工艺控制点。