在 Altium Designer 6 (AD6) 中定义 PCB 区域（通常指特定的敷铜区域、禁止布线区或特殊区域）主要有以下几种常用方法，具体取决于你想要定义的区域类型和目的：

1. 使用 放置多边形敷铜 (Place Polygon Pour) - 定义电气铜皮区域

• 目的： 创建接地层、电源层或具有特定网络连接的铜皮区域。
• 操作步骤:
  1. 进入 PCB 编辑环境。
  2. 点击菜单栏的 Place -> Polygon Pour...。（也可以在工具栏找到类似图标）。
  3. 在弹出的 Polygon Pour 对话框中：
     • Connect to Net: 选择该敷铜区域需要连接到的网络（如 GND, VCC）。
     • Pour Over Same Net Polygons Only / Pour Over All Same Net Objects: 根据需求选择敷铜覆盖方式（通常选 Pour Over Same Net Polygons Only）。
     • Remove Dead Copper: 勾选以移除没有连接到指定网络的孤立铜皮（死铜）。
     • 在 Properties 区域选择合适的 填充模式 (Hatch Mode)，如 Solid (实心铜)、Hatched (网格线)、None (无填充，仅轮廓)。实心铜最常用。
     • 设置 Outline Width（轮廓线宽，一般不重要，会被铜覆盖）。
     • 选择 Layer（要在哪一层放置敷铜）。
  4. 点击 OK 关闭对话框。
  5. 鼠标变为十字光标，在 PCB 上点击鼠标左键绘制一个封闭的多边形轮廓，定义你想要的敷铜区域形状。右键点击结束多边形绘制。
  6. 绘制完成后，敷铜区域通常不会立即显示为实心铜（除非设置了实心填充）。需要手动重新敷铜或等待自动敷铜（如果启用了）。
  7. 要生成实际的铜皮：右键点击该敷铜区域轮廓 -> Polygon Actions -> Repour Selected（或 Repour All）。敷铜区域就会根据设置被铜填充。

2. 使用 放置禁止布线区 (Place Keepout) - 定义禁止布线区域

• 目的： 阻止导线、过孔、敷铜或其他对象进入特定区域。常用于板框内需要留空的地方（如螺丝孔?周围、天线区域、高压隔离区）。
• 操作步骤:
  1. 进入 PCB 编辑环境。
  2. 点击菜单栏的 Place -> Keepout -> 选择你需要的禁止类型：
     • Track/Arc (Line/Arc): 绘制线段或弧线作为禁止布线边界。最常用。
     • Fill: 放置一个实心矩形禁止区域。
     • Region: 放置一个自定义形状的实心多边形禁止区域（AD6 中的 Region 功能不如新版本强大，但可用于简单的实心形状）。
     • 其他（如 Via 禁止区）： 较少用。
  3. 对于 Track/Arc：
     • 选择合适的绘制层（通常是 Keep-Out Layer）。
     • 像画导线一样，绘制一个封闭的多边形来定义禁止区域边界。右键结束放置。
     • 这个由禁止布线线段组成的封闭多边形内部区域就是禁止布线区。
  4. 对于 Fill / Region：
     • 在 Keep-Out Layer 或其他层（取决于设置）放置填充或多边形区域。
     • 注意：在早期的 AD6 中，Fill 和 Region 对象本身默认具有禁止属性。确保它们放置在正确的层（最好是 Keep-Out Layer）并被规则识别。
  5. 设计规则检查（DRC）时，任何布线或过孔进入该区域都会报错。

? 3. 使用 板形轮廓 (Board Shape) - 定义物理板框（最基础的区域）

• 目的： 定义 PCB 板的实际物理边界。这是最重要的基础区域。
• 操作步骤 (通过线条定义):
  1. 切换到 Keep-Out Layer（最常见的方法，AD6时代的标准做法）。
  2. 使用 Place -> Line（或 Place Track）工具。
  3. 绘制一个封闭的多边形，这个多边形就是你的 PCB 板框。
  4. 定义板形： 选中所有构成封闭轮廓的线条（按住 Shift 逐个点击）。然后点击菜单 Design -> Board Shape -> Define from selected objects。软件会将这个封闭轮廓识别为 PCB 的物理边界。
• 操作步骤 (直接重定义):
  1. 点击菜单 Design -> Board Shape -> Redefine Board Shape。
  2. 此时 PCB 编辑区会变暗，光标变成十字。
  3. 依次点击多个点（或按 Shift+空格切换走线模式）绘制一个新的封闭多边形轮廓。右键结束绘制。
  4. 新的板形区域即被定义。

? 关键点总结

• 敷铜区域 (Polygon Pour): 用于创建电气连接的铜皮区域（接地、电源等）。需要指定网络、填充模式和所属层。绘制轮廓后需要执行 Repour。
• 禁止布线区 (Keepout): 用于物理限制布线/敷铜的区域。通过在 Keep-Out Layer 绘制封闭的线条（Tracks/Arcs）或放置 Fill/Region（取决于规则）来定义。DRC 会检查。
• 板形轮廓 (Board Shape): 定义 PCB 的物理外形。通过在 Keep-Out Layer 绘制封闭轮廓并 Define from selected objects，或直接使用 Redefine Board Shape 绘制。
• 层: 注意区分 Keep-Out Layer（用于板框和禁止区）和 信号层/电源地层（用于敷铜 Polygon Pour）。

选择哪种方法取决于你具体想要在 PCB 上定义何种类型的区域及其用途。在 AD6 中，通过 Keep-Out Layer 的线条来定义板框和禁止区，以及使用 Polygon Pour 来定义敷铜区域是最核心和常用的方法。?

希望这些步骤能助你在AD6中高效完成设计！如有具体应用场景或疑问，随时可进一步探讨。