在Altium Designer（AD）软件中，PCB的正反面通常用以下术语表示：

1. 正面（Top Side）

• 中文术语：顶层 / 元件面
• 功能：
  • 主要放置元器件（如IC、电阻、电容等）。
  • 默认布线层为 Top Layer（红色）。
  • 丝印层（Top Overlay）标注元件标识、轮廓。

2. 反面（Bottom Side）

• 中文术语：底层 / 焊接面
• 功能：
  • 用于焊接引脚（通孔元件反面）或放置贴片元件。
  • 默认布线层为 Bottom Layer（蓝色）。
  • 丝印层（Bottom Overlay）可标注少量标识。

关键概念：

• 顶层（Top Layer）：正面电路走线层。
• 底层（Bottom Layer）：反面电路走线层。
• 双面板：正反两面均可布线，通过过孔（Via）连通。

设计中的操作：

• 切换视图：按 L 键打开层设置面板，勾选 Top Layer/Bottom Layer。
• 翻转板子：
  • 3D模式下按 V + B 翻转PCB。
  • 2D模式下按 Shift+F5 切换正反面视图。

生产文件标注：

• 装配图：明确标注 "TOP SIDE"（正面）和 "BOTTOM SIDE"（反面）。
• 丝印层：Top/Bottom Overlay 区分正反面的标识文字。

实物对应：

• 元件面（Top）：通常为贴片元件密集面。
• 焊接面（Bottom）：通孔元件引脚焊接面或次要贴片面。

? 提示：单面板只有底层（Bottom Layer）布线，双面板/多层板才需区分正反面设计。生产时提供分层Gerber文件（含Top/Bottom层）即可明确正反面。