PCB布线完成后，需通过系统检查确保设计可靠、可制造。以下是关键检查步骤和要点：

一、基础电气检查

1. DRC（设计规则检查）

   • 运行EDA工具的DRC功能（Altium中Tools > Design Rule Check；KiCad中Inspect > DRC）。
   • 修复所有报错：短路（Short-Circuit）、断路（Un-Routed Net）、间距违规（Clearance）。

2. 连通性验证

   • 使用网络高亮功能（Ctrl+单击网络），肉眼确认关键信号（电源、时钟）是否贯通，无意外断点。

二、物理布局审查

1. 布线优化

   • 路径是否简洁？ 避免冗余绕线（尤其是高频信号）。
   • 转角处理： 优先使用45°或圆弧拐角（减少信号反射），杜绝90°直角。
   • 泪滴添加： 焊盘与走线连接处使用泪滴加固（Teardrops），防止制板时撕裂。

2. 间距与宽度

   • 安全间距： 确认线-线、线-焊盘、铜皮-板边距符合工艺要求（一般≥0.2mm/8mil）。
   • 关键线宽：
     • 电源/地线：根据电流加宽（如1A电流需≥0.3mm线宽）。
     • 阻抗控制线：按叠层计算调整宽度（如USB差分线需90Ω阻抗）。

三、电源与地处理

1. 电源完整性

   • 电源路径是否最短？避免长距离窄线供电。
   • 大电流路径：使用铺铜（Polygon Pour）替代细线，必要时开窗加锡。

2. 地平面检查

   • 地平面是否连续？避免信号线割裂地平面（造成回流路径中断）。
   • 敏感电路（模拟、射频）是否采用独立接地？

四、信号完整性（SI）要点

1. 高速信号

   • 差分对（USB、HDMI）：严格等长（长度差≤5mil）、等距、并行布线。
   • 时钟线：最短化布线，包地处理（两侧加地线屏蔽干扰）。

2. 避免串扰

   • 高速线/模拟线间距≥3倍线宽，或用地线隔离。
   • 相邻层走线方向正交（如顶层水平，底层垂直）。

五、DFM（可制造性）检查

1. 焊盘与孔径

   • 插件元件孔径比引脚大0.2~0.4mm，贴片焊盘尺寸符合datasheet要求。
   • 避免阻焊桥不足（SMD焊盘间距＜0.1mm可能导致绿油桥断裂）。

2. 丝印与标识

   • 器件位号（R1、C2）清晰且不重叠，极性/方向标识明确。
   • 板号、版本号等必要信息丝印置于空白区。

六、进阶工具辅助

1. 3D视图检查（Altium: 3 →；KiCad: View > 3D Viewer）

   • 确认元件高度无冲突（尤其是外壳内的器件）。
   • 检查连接器、散热器位置是否与外壳匹配。

2. Gerber文件预览

   • 用CAM350或免费在线工具查看每层Gerber，确认钻孔、铜层、阻焊层无误。

七、典型错误清单

八、确认输出文件

1. 生成Gerber文件（含所有层+钻孔文件）。
2. 提供装配图（含位号坐标及方向）。
3. 标注特殊要求（阻抗控制、沉金工艺、钢网文件等）。

关键提示： 完成检查后，用放大镜模式逐区域扫描PCB，重点关注板边、接插件、高压区域。必要时进行仿真（如电源PDN仿真），或使用飞线测试板验证高速信号质量。

通过以上步骤系统审查，可大幅降低设计失误风险，确保一次成功！